產(chǎn)品型號(hào)：parmi hs60

產(chǎn)地：韓國(guó)

年份：2010年

Parmi HS60在線式3D錫膏測(cè)厚儀出售，韓國(guó)Parmi HS60在線式3D錫膏測(cè)厚儀

檢測(cè)原理: 激光鐳射檢測(cè)錫膏配置: 全部錫膏/錫或無(wú)錫檢測(cè)基板配置: 全部顏色&全部焊盤(pán)離線編程: Gerberworks SPC&

工程監(jiān)視: SPCworks 

系統(tǒng)診斷: SPImanager 

測(cè)定: 相機(jī)系統(tǒng): High frame rate C-MOS sensor, 18X18μm pixel resolution

掃描分辯率: 20μm 

側(cè)面分辯率: 18μm 

高度分辯率: 0.2μm 

{zd0}錫膏高度: 1000μm 

{zd0}錫膏大小: 20X20mm 

最小錫膏大小: 200X200μm 

最小錫膏間距(Pitch): 150μm 

檢查性能: 檢查種類(lèi)高度,面積,體積,偏移,連橋檢測(cè)速度: {zg}精密度 (30sq.cm/sec) 最快速度(60 sq.cm/sec) 進(jìn)出時(shí)間: 1 sec 

高度重復(fù)性: 3Sigma<1.5