機(jī)器型號(hào)：島津SMX-1000 XRAY檢測(cè)機(jī)

產(chǎn)地：日本

年份：2008

結(jié)構(gòu)：閉管

檢測(cè)角度：60

檢測(cè)尺寸：300*350mm

是目前市場(chǎng)占有率{zg}額品牌

詳細(xì)的技術(shù)參數(shù)：
※ 封閉式X光管,壽命更長(zhǎng),設(shè)備體積更小,使用更方便

※ 獨(dú)特的導(dǎo)航界面設(shè)置,可隨意點(diǎn)擊以獲取該位置圖像

※ 傾斜60度檢查,可輕易看清BGA虛焊不良

※ 汽泡檢查,可直觀判斷BGA焊球內(nèi)汽泡體積,直觀判斷該焊點(diǎn)是否合格
技 術(shù)參數(shù)
空間分辨率 5um
可搭載尺寸 SMX-1000 350mm*400mm
SMX-1000L 570mm*670mm
實(shí)際檢查尺寸 SMX-1000 300mm*350mm
SMX-1000L 520mm*620mm
可搭載重量 {zd0}5kg
受光部?jī)A斜 {zd0}60°
{zg}電壓 90KV（10W）
圖像檢測(cè)裝置 平板檢測(cè)器（FPD）
檢查視野 約2～35mm
放大倍率 約6～158倍（動(dòng)畫{zd0}為127倍）
輸入電壓 AC100V 1KVA
設(shè)備尺寸 SMX-1000 995mm*990mm*1285mm
SMX-1000L 1490mm*1525mm*1325mm
設(shè)備重量 SMX-1000 約500kg
SMX-1000L 約950kg
應(yīng)用范圍
適用于SMT生產(chǎn)過(guò)程中BCC、BGA、μBGA、CSP等面陣列器件的焊接效果檢查。