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HT系列高解析度X光無損探傷儀主要使用于BGA、CSP、flip chip、半導內部以及多層電路板的質量檢測,并能快捷清晰地檢測電路板的焊接情況,特別適用生產過程的質量檢測和返修后的質量檢測。HT包括一個基于Windows系統平臺的工作臺(HT -1000),并配有圖像多樣采集功能,能夠做到圖像同步采集與分析。HT光機完全體現了ELT設計中的集使用簡便、圖像清晰、價格合理的完美理念。
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