當pH值>4后，水合三價鉻會發(fā)生羥橋化，聚合為長鏈的聚合物膠體沉淀物，阻礙三價鉻的還原，電流效率降至{zd1}值。氨基乙酸可防止Cr(OH)3沉淀的生成，穩(wěn)定鍍液的pH值。氨基乙酸的另一作用是掩蔽有害金屬離子的干擾。許多羧酸、氨基酸、羥基酸都是雜質(zhì)離子的優(yōu)良配位體，尤其是EDTA，使雜質(zhì)離子的析出電位大幅負移，從而不再干擾鉻的析出。廣泛用來作為金屬化孔電鍍和印制插頭接觸片上的襯底鍍層。所獲得的淀積層的內(nèi)應(yīng)力低、硬度高，且具有極為優(yōu)越的延展性。將一種去應(yīng)力劑加入鍍液中，所得到的鍍層將稍有一點應(yīng)力。有多種不同配方的氨基磺酸鹽鍍液，典型的氨基磺酸鎳鍍液配方如下表。由于鍍層的應(yīng)力低，所以獲得廣泛的應(yīng)用，但氨基磺酸鎳穩(wěn)定性差，其成本相對高。

制備的珍珠鎳鍍層具有良好的耐蝕性、耐磨性和硬度,而且鍍層與基體結(jié)合力良好。 分別從分子結(jié)構(gòu)的角度和功能的角度，電鍍珍珠鎳對鍍鉻添加劑進行了分類、對鍍鉻機理進行了新的探討嘗試，在此基礎(chǔ)上，根據(jù)有機結(jié)構(gòu)理論，進一步探討了各類鍍鉻添加劑的作用原理。提出了第3代鍍鉻添加劑是對第2代復(fù)合鍍鉻溶液的改良，每一類鍍鉻添加劑都是第2代鍍鉻溶液成分的替代物的觀點。