當(dāng)pH值>4后，水合三價(jià)鉻會(huì)發(fā)生羥橋化，聚合為長(zhǎng)鏈的聚合物膠體沉淀物，阻礙三價(jià)鉻的還原，電流效率降至{zd1}值。氨基乙酸可防止Cr(OH)3沉淀的生成，穩(wěn)定鍍液的pH值。氨基乙酸的另一作用是掩蔽有害金屬離子的干擾。許多羧酸、氨基酸、羥基酸都是雜質(zhì)離子的優(yōu)良配位體，尤其是EDTA，使雜質(zhì)離子的析出電位大幅負(fù)移，從而不再干擾鉻的析出。廣泛用來作為金屬化孔電鍍和印制插頭接觸片上的襯底鍍層。所獲得的淀積層的內(nèi)應(yīng)力低、硬度高，且具有極為優(yōu)越的延展性。將一種去應(yīng)力劑加入鍍液中，所得到的鍍層將稍有一點(diǎn)應(yīng)力。有多種不同配方的氨基磺酸鹽鍍液，典型的氨基磺酸鎳鍍液配方如下表。由于鍍層的應(yīng)力低，所以獲得廣泛的應(yīng)用，但氨基磺酸鎳穩(wěn)定性差，其成本相對(duì)高。