縫焊機(jī)縫焊形成熔核所需的熱量來源與點焊相同，都是利用電流通過焊接區(qū)電阻產(chǎn)生的熱量。在其他條件給定的情況下，焊接電流的大小決定了熔核的焊透率和重疊量。在焊接低碳鋼時，熔核平均焊透率為鋼板厚度的30-70%，以45-50%為{zj0}。為了獲得氣密縫焊熔核重疊量應(yīng)不小于15-20%。當(dāng)焊接電流超過某一定值時，繼續(xù)增大電流只能增大熔核的焊透率和重迭量而不會提高接頭強(qiáng)度。如果電流過大，還會產(chǎn)生壓痕過深和焊接燒穿等缺陷;焊縫時由于熔核互相重疊而引起較大分流，因此，焊接電流通常比點焊時增大15-40%。
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