Underfill點膠機 底部填充點膠 非接觸式噴射點膠 昆山希盟underfill自動點膠機

底部填充膠undfill封裝應用，可以分散降低焊球上的應力，抗形變、耐彎曲，耐高低溫 50~125℃，減少芯片與基材CTE（熱膨脹系數）的差別，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。

非接觸噴射點膠技術是在電路板上對芯片級封裝 (CSP)、球柵陣列 (BGA) 和層疊封裝 (PoP) 進行底部填充的佳方法。噴射系統可以自動管理和底部填充相關的關鍵工藝流程。

昆山希盟非接觸式Unnderfill底部填充點膠優勢與特點：

機構硬件：行業標準配件，自助靈活配置

產線模式：即可單棟獨立運行，亦可成組在線量產

膠閥類型：多類膠閥通用，各種膠水匹配

工控軟件：共性軟件平臺，界面簡單易用

標準平臺硬件： 模塊化快速切換，人性化工業設計，標準化通訊接口轉接

軟件：DXF圖紙自動導入，高穩定性平臺軟件，軟件操作簡單易學

工藝：膠閥性能測試，材料知識豐富，項目經驗沉淀

軟件 ：生產首頁可直觀查看生產情況， 自動/手動模式對應不同操作功能生產狀態一目了然；可實時針對相機下的產品進行編程，支持拍攝多張照片，覆蓋大面積進行編程，人性化操作流程和優化軟件界面，快速上手，可滿足各式各樣的點膠編程，靈活度高。

希盟科技共有三款智能精密自適應點膠機：Fit10 Se， Fit10, Fit10 Pro。

昆山希盟非接觸噴射式點膠機可解決晶圓級芯片點膠封裝、Underfill、高速點膠粘接、錫膏涂布、熱熔膠點膠等應用，并以高速度完成精密點膠工藝。昆山希盟非接觸噴射點膠機可解決底部填充工藝的各種難題，底部填充膠受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結構強度，使得產品穩定性更強！

昆山希盟自動化科技有限公司（SAMON）是一家以屏顯裝備設備為核心的創新型高新技術企業 ，現有廠房占地面積一萬五千平方米。主要產品包括OLED核心生產設備、泛半導體核心部件和算法、人工智能及應用 ，己廣泛應用于核心裝備應用于VR、AR等可穿戴設備，智能汽車交互屏，無邊框電視等領域。聯系地址：昆山市高新區華淞路7號E棟， 聯系人：王先生，聯系電話：18012660500。