Tamura田村無鉛錫膏TLF-204-MDS


Tamura田村TLF-204-MDS無鉛錫膏特點：
· 采用無鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金
· 連續印刷時粘度的經時變化小，可獲得穩定的印刷效果
· 能有效減少空洞
· 能有效減少部件間的錫球產生
· 有效改善預熱流移性
· 屬于無鉛錫膏，在高溫回流曲線條件下也能顯示良好的回流效果
· 對BGA等0.4mm間距的焊盤也有良好的上錫性




Tamura田村TLF-204-MDS無鉛錫膏參數：
項目           特性                試驗方法
合金成分 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JIS Z 3282(1999)
融點        216~220 ℃        使用DSC檢測
錫粉粒度 (μm) 25~38μm        使用雷射光折射法
錫粉形狀 球狀                JIS Z 3284(1994)
助焊劑含量 (%) 10.9%                JIS Z 3284(1994)
鹵素含量 (%) 0.0%                JIS Z 3197(1999)
粘度 (Pa·s) 195 Pa.s        JIS Z 3284(1994)
                                        Malcom PCU型粘度計25℃
水溶液電阻試驗 5 x 104Ω˙cm以上 JIS Z 3197(1999)
絕緣電阻試驗 1 x 109Ω以上        JIS Z 3284(1994)
流移性試驗 0.20mm以下        把錫膏印刷于瓷制基板上，以150℃加熱
                                        60秒鐘。從加熱前后的焊錫寬度測出流移
                                        幅度。STD-092b*
溶融性試驗 幾無錫球發生        把錫膏印刷于瓷制基板上，溶融加熱后，
                                        用50倍顯微鏡觀察之。STD-009e*
焊錫擴散試驗 76% 以上        JIS Z 3197(1986)
銅板腐蝕試驗 無腐蝕情形        JIS Z 3197(1986)
錫渣粘性測試 合格                JIS Z 3284(1994)




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