MY700系列-MYCRONIC高速點膠機MY700JD/JP/JX(全自動）
---雙軌、雙頭、雙倍可能性


MY700系列MY700JD/JP/JX(三個高速型號、世界先進平臺
MY700全自動高速點膠機用于焊膏和廣泛的膠水噴膠，包含三個高產機器型號，每一個具有自己獨特的能力。




MYCRONIC高速點膠機MY700特點
·雙頭具備更高的生產力
·雙軌智能板處理和緩沖
·高速高精度噴膠
·焊膏和多種膠水噴膠
·電路板快速調整，瞬間轉換






MY700JD –噴射式點膠機
MY700JP –錫膏噴印機
MY700JX –錫膏噴印機和噴射點膠機
配有高度先進的運動系統，可以以每秒 300 點的速度噴膠，并具有更高精度的 3G 加速度。 點體積、尺寸和形狀可針對每個單獨的元器件和電路板上調整和優化。 MY700 是一個軟件驅動平臺，幾乎不需要操作員干預，電路板每一個組件的每次的結果都一致和準確。 雙軌選項允許有效地處理電路板，讓電路板移動時間幾乎為零。MY700 配備有提供基準識別的現有技術視覺系統和精確的激光高度測量，以自動補償電路板伸展和翹曲，從而保證噴膠結果的質量。機型非常緊湊，前部和后部的占地面積不超過 1.5 平方米。


MYCRONIC高速點膠機MY70功能更多，速度更快，精度更準
MY700 噴射點膠機、錫膏噴印機速度快，精確，使您能以超過一百萬點每小時速度生產出復雜的電路板。 MY700 可輕易處理柔性電路板、LED 板、空腔和PoP應用。 其非接觸噴頭具有較高的精度，使焊膏沉積完美，減少了重新加工和提高總處理量的需要。您可使用同一臺機器進行行業內{zg}速的噴射膠水和錫膏噴印，節省了工廠的空間。 其噴射封裝、選擇性涂覆、點和線與環氧樹脂、膠水或其他粘合劑非常快速。


智能自動化軟件
MY700高速點膠機是一個{bfb} 的軟件驅動平臺，允許你在幾分鐘內離線準備新的工作。 只需導入 CAD 或 Gerber 數據，對任何特別具有挑戰性的組件進行優化，將您的響應時間降至幾分鐘，而不是以天計算。
簡單的工作可以在機器上隨時準備好，可以進行快速調整。 MY700高速點膠機可以容易地集成到一個完全自動化的生產線，允許改變產品批量到 1，無需您的干預。 通過記錄每個電路板的ID條碼以及處理數據，您將確保您的生產歷史可以安全存儲且有可追溯性。




MYCRONIC高速點膠機MY700系列參數
型號                   JP, JD, JX
噴射速度           720,000 dph / 1,080,000 dph(1)
基本配置           單/雙頭；單/雙軌
單點重復精度3σ (X,Y)   ±35 μm
單點精度, Cpk=1.0 (X,Y)   ±40 μm
單點錫膏體積           5 to 35 nl(3)
可噴印材料           錫膏，紅膠，UV膠，環氧樹脂膠 等等…




了解更多：http:///select_soldering/mycronic700.htm


MYCRONIC全自動高速點膠機MY700相關產品：
MYCRONIC噴射式點膠機:全自動噴射點膠機MY600JD
Malcom錫膏粘度計：微量錫膏粘度計PCU-02V，針筒錫膏攪拌機SPS-5/SPS-5A
田村無鹵針筒錫膏：六號粉錫膏 JDS-204G-HF11M和五號粉錫膏JDS-204F-HF11M