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SAC305 EGP-120   SAC0307 EGP-120描述  

Alpha-Fry EGP-130是一種免清洗無鉛ROL0焊膏產品，專為電路板原件表面貼裝的高可靠性焊點而設計。該產品化學成分與SAC305或SAC0307合金兼容。該產品能實現良好的印刷性能，元件粘附力能承受標準的貼片流程并在回流時有優異的焊接特性。
包裝形式每瓶500g, 20KG/每箱
SAC305 EGP-130描述  

Alpha-Fry EGP-130焊膏的助焊劑系統是針對精密間距無鉛應用而特別配方的免清洗REL0類產品，在連續表面貼裝印刷時可保證穩定的粘性和觸變性。產品配方包括SAC305（96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu）和SAC0307（99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu）等合金配方。該產品還具有優異的耐高溫預熱性、抗超精密間距焊盤溶解等屬性。
包裝形式  每瓶500g, 20KG/每箱

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