線路板廢水可根據各工序所排出的不同廢水進行分類，普通含銅廢水來源于各工藝流程的清洗程序及廢液排放；油墨廢水來自于顯影工序；絡合銅廢水來自于蝕刻工序；電鍍廢水來源于電鍍銅工序。

        各廠家由于生產工藝的差異、管理水平的高低不同，各類型廢水所占總量的百分比、水質數也不同。

廢水處理流程

工藝流程說明

        由圖1可知，線路板生產車間按水質分7類廢水，除普通含銅廢水直接排入總調節集水池外，其他6種廢水分別排入6個小集水池，在進行預處理后，再排入總調節集水池。預處理主要有：

        (1)絡合銅廢水→銅置換反應池→氧化反應→總調節集水池。銅置換反應一般用亞鐵鹽，反應一般在pH=7左右進行。配置pH值、ORP控制儀及自動投藥設備。空氣攪拌。

        (2)顯影廢水→酸化→pH調整→總集水池。顯影、脫膜(油墨)廢水的有機物濃度非常高，達1.5g/L，廢水在pH=2～3時發生化學反應，大量油墨渣上浮。此時進入后續處理的廢水COD_Cr約為2000左右。若油墨廢水水量較大時，為減少后續處理工序的影響，油墨廢水酸化除渣后，需進行中和→生化處理后，進入總調節集水池，但這種方法涉及的因素太多，特別是銅離子對微生物毒害作用應注意。雅新的運行情況表明處理并不成功。為節省投藥量，降低運行成本，可將酸性廢水調節油墨廢水的pH值，若需生化處理，則應考慮酸性廢水的其他成分是否對微生物有影響。

        (3)高錳酸鉀廢水、堿性高濃度廢水、鍍金水洗水、酸性高濃度廢水等均設單獨的收集槽，在收集池內經簡單處理后，全部進入總集水池，對于高濃度的含銅廢水可裝桶送到廢物處理站作回收銅處理。

        (4)清洗廢水是線路板廢水中{zd0}量者，一般占總水量的90%以上，Cu2+含量約在20～30mg/L，COD_Cr在100～300mg/L。

處理效果

        根據對雅新的長期監測，出水水質如下：Cu2+≤0.1mg/L，Ni+≤0.08mg/L，COD_Cr≤65mg/L，SS≤10mg/L，pH=7.5～8.0。

設計要點

        (1)總調節池設計停留時間一般為2～4h。
        (2)油墨廢水反應pH值為2～3，空氣攪拌。
        (3)破鉻合銅反應時間為30min，投加FeSO₄或Na₂S，投加量視廢水中的銅離子濃度而定。
        (4)總調節集水池的廢水的反應時間共為30min，投加重金屬去除劑及絮凝劑(一般為PAM或堿式氯化鋁)。反應池設快混池、慢混池，快混池可用空氣攪拌，慢混池使用機械攪拌。從慢混池至沉淀池的流速為0.15m左右。

刷電路板生產廢水分為單面板生產廢水和雙面板（含多層板）生產廢水。不同生產企業的生產線、產品及生產原料不同，但一般企業排放的廢水水質大致相同。一般電路板生產的廢水和廢液中的污染物主要有：銅及其絡合物、PO43-、Ni2+、SS、酸堿以及有機物等等。個別企業排放的廢水中還含有其它重金屬離子或其它非金屬離子，如Cr6+、CN-等。

在線路板生產過程中，各個工序不僅有大量的廢水產生，而且還有一定量的廢液排放，如膜廢液、脫脂廢液、顯影廢液、廢棄蝕刻液、高濃度化學銅廢液等等。其特點是：排放量大，成份復雜，含有多種重金屬離子、有機物、懸浮物等、而且濃度高、污染性非常強。

由于電路板生產廢水的排放量大、污染物成份復雜、濃度高，為提高廢水處理的可靠性和穩定性，同時節省處理費用，應將廢水、廢液按污染物成份及化學特性的不同在進行分類處理。根據一般電路板生產工藝中各生產工序廢水廢液排放資料，可將廢水、廢液分流合并為六大類，見下表： 
序號 廢水廢液種類 來源 主要污染成份 主要污染物濃度 Cu2+(mg/L) COD(mg/L) pH 
1   制程清洗廢水 各工序水洗(除油墨水洗) Cu2+、Ni、Pb、SS、酸堿等 30～120 100 2～5 
2   顯影油墨廢水 剝膜、顯影等清洗水 COD、SS、酸堿等 — 300～1000 10～12 
3   顯影油墨廢液 剝膜、顯影等 COD、SS、酸堿等 — 10000～20000 12 
4   酸性廢液 H2SO4缸等 Cu2+、H2SO4、HCl等 200～600 — 1 
5   化學銅廢液 鍍通孔等 Cu2+、H2SO4 1000～2500 — 2 
6   堿性廢液 蝕板、化學沉銅等 NaOH、Cu2+等 80～100 — 13

根據該公司的廢水排放量、水質特點及國家、地方污水排放標準，在確保廢水處理系統工藝流程合理、出水嚴格達標的前提下，采用了“物化”處理工藝，其處理效果好、出水穩定、運行成本低。

工藝說明：
1顯影油墨廢液
顯影油墨廢液主要是剝膜、顯影等工序中產生的，含有大量堿溶性感光膜的有機廢液，顯影油墨廢液是所有電路板生產廢液中排放量較大的一種，排放量約10m3/d。其COD濃度特別高，通常為10～20g/L，且顯強堿性，一般呈現深藍色。它是電路板企業廢水COD超標的主要原因。顯影油墨廢液由于COD濃度太高，一般都需要進行預處理后才能混入顯影油墨廢水中進行處理。
顯影油墨廢液預處理通常采用酸析法：即在酸性條件下，通過曝氣攪拌，使油墨析出形成膠狀物。在本處理工藝中也采用這種酸析法，廢液從車間排入集水池，采用pH儀控制加入硫酸，然后曝氣反應2～4個小時，使油墨析出結塊浮于水面。浮渣由人工進行打撈裝袋，廢水并入顯影油墨廢水調節池進一步深化處理。由于廢液排放量相對來說比較少，在此采用間歇式處理，旨在節約資金投入。

2顯影油墨廢水
顯影油墨廢水主要是剝膜、顯影等工序中清洗所產生的，廢水量占電路板生產所排放總水量的10%左右，約100m3/d。廢水中主要含有堿溶性感光膜，COD濃度比較高，顯堿性。由于油墨廢水中主要含有大量有機污染物，如果不加以預處理，而直接與制程廢水一起混合處理，是很難使有機污染物達到處理要求，因此我們在設計時將油墨廢水首先進行預處理，然后再匯入制程廢水中進一步進行處理。
在此我們采用氣浮凈水器對油墨廢水進行預處理，油墨廢水從車間排出后進入集水池，采用曝氣攪拌使廢水混合均勻，然后由泵打入氣浮凈水器進行處理。在進入氣浮的同時加入凈水劑等化學藥劑，使廢水中的污染物與藥劑充分混合反應，形成不溶與水的絮凝物質，然后再進入氣浮。在氣浮內利用高壓狀況下，用溶有大量氣體的水作為工作液體，在驟然減壓時釋放出無數微細氣泡與經過混合反應后生成的絮凝物粘附在一起，使其絮體的比重小于1，從而浮于液面之上，形成泡沫（即氣、水、顆粒三相混合體），使污染物質得以從廢水中分離出來，達到凈化效果。廢水經氣浮預處理后，其有機污染物已大大降低，{zh1}匯入制程廢水中。

3高濃度廢堿液及廢酸液
廢堿液主要是從蝕板、化學沉銅等工序產生的，其水量非常少，主要是含有大量氫氧化鈉及Cu2+等。廢液顯強堿性，pH值大于13，處理時先將廢液單獨收集在集水池，然后采用水泵小流量打入制程清洗廢水中一同進行處理。
廢酸液主要產生于各硫酸缸內，其排放量也不是特別大，主要含有多種復雜的重金屬離子、H2SO4、HCl等，顯強酸性，pH小于1。該廢液也是集中性排放，污染物成份復雜、濃度高，因此也需要單獨收集在集水池，再由水泵小流量打入制程清洗廢水中一同進行處理。
之所以將廢堿液和廢酸液單獨收集后小流量匯入制程清洗水中，是因為它們排放都非常集中，而且所含污染物濃度都特別高，一次性進入制程水中會使水質波動太大，將對整個處理系統造成一定的影響。

4化學銅廢液
化學銅廢液主要產生于鍍通孔及全板鍍銅工序，其排放量非常少，主要含有高濃度的Cu2+，廢液顯強酸性。對于化學銅廢液進行預處理，主要也是因為其排放集中，污染物濃度過高，直接排入清洗廢水后會使廢水中污染物濃度的波動過大，從而影響到整個廢水處理系統。采用的預處理方法是置換法，將廢液排入集水池后，投加一些廢鋁片或鋁屑進行置換反應，如Cu2+濃度非常高時，可以達到銅回收的效果。廢液經預處理后排入制程廢水集水池中進一步處理。

5制程清洗廢水
制程清洗廢水產生于電路板生產過程中各清洗工序，其水量特大，占廢水總量的85%左右，約850m3/d，其處理工藝是整個處理系統的主體。該廢水污染物濃度相對比較低，但是其成份比較復雜，含有多種重金屬離子，一般采用的是化學沉淀法進行處理。
廢水由車間排出后進入集水池，與其它經預處理后的廢水廢液混合，調節均勻后由水泵打入pH調節池，在pH調節池內進行pH調節，使Cu2+及其它重金屬離子形成不溶于水的重金屬鹽；再加入混凝劑、助凝劑等化學藥劑進行反應，混凝劑經水解后充分與水中的污染物進行反應，產生低聚合高電荷的多核絡離子、高聚合低電荷無機高分子及凝膠狀化合物，然后再與助凝劑進行絮凝反應，產生大量不溶于水的絮凝物。由于反應過程速度很快，加之混合過程要快速而均勻，所以反應時需要采用攪拌機不停地進行攪拌。為了使物化處理順利有效的進行，保證{zd0}的反應速率、{zd1}的停留時間和最完全的反應效果，反應過程采用了自動加藥技術。
廢水經絮凝反應后進入沉淀池，在沉淀池停留數小時，將不溶于水的大顆粒絮凝物在重力作用下從水中沉淀下來形成污泥。沉淀池中配有六角蜂窩填料，不僅可以{zd0}程度地提高沉淀負荷與效率，而且還可以保持沉淀塔中上部分水的穩定性，有效防止污泥上浮。
廢水經反應沉淀后進入中和過渡池，調節出水的pH值到6-9之間，然后再經機械過濾器過濾后達標排放。