工作原理及特點：
融入國際先進技術,高能量的紫外光子直接破壞許多非金屬材料表面的分子鍵，使分子脫離物體，這種方式不會產生高的熱量，紫外激光聚集光斑極小，且加工幾乎沒有熱影響，故被稱為冷加工，因而適用于特殊材料超精細打標及雕刻。
產品優點：
紫外激光波長短，聚焦光斑更小，屬于冷加工，熱影響小。
行業運用：
1、適用于玻璃、高分子材料等物體表面打標，微孔加工。
2、廣泛用于食品、藥品、化妝品、電線等高分子材料的包裝瓶（盒）表面打標，打微孔（孔徑d≤10μm）。
3、柔性PCB板、LCD、TFT打標、劃片切割等。
4、金屬或非金屬鍍層去除。
5、硅晶圓片微孔、盲孔加工。