晶圓-----是指硅半導體及電路建造所用的硅芯片，它是建造IC的根來源根基料。操作VLSI制程技巧在硅芯片上建造成各類電路組件結構，而成為有特定電性功效之IC產物。激光晶圓切割機是我公司針對晶圓切割而開發的一款具有國際{lx1}程度的新機型，按照客戶的分歧需求，可以搭載分歧的激光器。
晶圓激光切割機操作領域
硅晶片、Ⅲ-Ⅴ晶片劃線、切割 ，寶石切割。
晶圓激光切割機技巧特點
采用國際進步前輩技巧的光纖激光器輸出激光，具有光束質量高、聚焦光斑精美、激光釋放平均、切割不良率極低、體積小，質量輕、應用利便等特點；且成本較低，性價比高。采用355nm紫外激光器（冷光源）作為光源，熱效應區域小、切邊質量高，切割后晶粒的電參數機能優于機械加工方法。激光切割屬于非接觸式切割，解決了傳統機械式切割中硅片極易脆裂的標題。大年夜大年夜提高硅片切割的出產效率及制品率，可完整更調現有的機械切片方法，同時設置裝備擺設高精度的二維工作平臺CCD定位系統，實現切割軌跡的準確獨霸，是晶圓切割行業的{zy}選擇。SLS-JY-5W系列機種是一款專門為知足新型、高端組件的需求而設計的激光微細切割設備, 采用原裝進口之5W紫外激光器作為光源。高精度運動平臺搭配慎密扭轉臺，設置裝備擺設高精度CCD圖像處置懲罰系統，實現從送料、切割主動化過程。
晶圓激光切割機技術參數：
切割幅面：{zd0}幅面300mm x 300mm
切割速度：30-600mm/s X/Y
軸傳動精度：+/- 3 μm
重復精度：+/- 1.5 μm
旋轉精度：±0.001度
{zd0}激光功率：5W
激光波長：355nm
{zd0}切割深度：20μm -800μm （視材料而定）
電力需求：220V/單相/50Hz/35A
消耗功率：約 8KW

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