TJ高精度掩膜版非金屬掩膜板激光精密切割非標(biāo)定制

隨著國(guó)內(nèi)平板顯示與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，以及內(nèi)嵌式觸控技術(shù)的轉(zhuǎn)變，公司在2014年左右開(kāi)始大規(guī)模進(jìn)入平板顯示及半導(dǎo)體封裝、器件領(lǐng)域。基于自主研發(fā)，公司陸續(xù)實(shí)現(xiàn)了G4、G5、G6 TFT-LCD掩膜版、中小尺寸AMOLED及LTPS掩膜版、以及250nm制程節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩膜版等產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)，滿足了當(dāng)時(shí)國(guó)內(nèi)平板顯示主流產(chǎn)品、半導(dǎo)體芯片封裝及器件、先進(jìn)指紋模組封裝等產(chǎn)品應(yīng)用需求。

華諾激光坐落于北京市豐臺(tái)區(qū)南三環(huán)玉泉營(yíng)，因京津冀一體化的實(shí)現(xiàn)，公司并在天津、設(shè)立分公司。華諾激光是一家從事激光精密代加工的服務(wù)型公司。公司的企業(yè)類型是其它，擁有先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)備，本著質(zhì)量是生命、服務(wù)是靈魂的服務(wù)宗旨。

光纖激光切割機(jī)的優(yōu)點(diǎn)：

1、配置高功率激光器，對(duì)厚度2mm以下的陶瓷基板或3mm的薄金屬片均可進(jìn)行切割鉆孔，孔徑可達(dá)≥50μm。

2、進(jìn)口直線電機(jī)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，有效行程為250mm×350mm，重復(fù)精度為1μm，定位精度≤±3μm。

3、激光切割頭Z軸動(dòng)態(tài)調(diào)焦自動(dòng)補(bǔ)償及吹氣冷卻功能。

4、CCD視覺(jué)自動(dòng)抓靶定位，支持多種視覺(jué)定位特征。

公司專注于微米級(jí)的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費(fèi)類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域，涉及包括陶瓷、玻璃、藍(lán)寶石等各種硬脆材料、各種金屬及合金、半導(dǎo)體、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過(guò)1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。

梁工