H315D雙平臺激光切割機
H315D 采用雙平臺設(shè)計，充分節(jié)省了設(shè)備上下料的時間，使激光器始終保持在加工狀態(tài)。H3加工幅面為350mmx500mm，適合SMT行業(yè)貼裝后分板及覆蓋膜開窗等工藝，更可選配攝像頭靶標(biāo)預(yù)對位系統(tǒng)，省去因靶標(biāo)對位而占用的加工時間。
伴隨著電子技術(shù)的日新月異，設(shè)計者正在將越來越密、越來越小、越來越多的元器件裝配到更小、更薄、更不規(guī)則的電路板上，這對后續(xù)的分板工藝帶來的更大的挑戰(zhàn)，為此，德中提供了一種更環(huán)保、快捷、精密、可靠的方案來滿足這一趨勢的需求。
激光切割縫隙窄:
UV激光一般在40um左右,可以緊湊化（無縫隙）設(shè)計，無需預(yù)留工藝邊 同樣面積的基材產(chǎn)品產(chǎn)出率高，節(jié)省20-30%材料成本
無應(yīng)力：
快速分板，無應(yīng)力影響；
熱影響準(zhǔn)確控制：
根據(jù)不同的熱影響要求，選擇適合的激光器種類，配合適合的激光加工參數(shù)，限度降低熱影響；
清潔加工：
加工過程中實時進行激光煙塵處理，限度降低煙塵對電路元件的影響
產(chǎn)品參數(shù)
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技術(shù)參數(shù)
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H315D
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加工面積
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350mm x 500mm*2
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激光波長
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532nm/355nm
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重復(fù)定位精度
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±2μm
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振鏡分辨率
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≤1μm
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運動平臺分辨率
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0.5μm
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設(shè)備重量
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約2000kg
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設(shè)備尺寸（W x H x D）
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1600mm × 1600mm × 1750mm
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接受數(shù)據(jù)格式
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Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++
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數(shù)據(jù)處理軟件
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CircuitCAM7
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設(shè)備驅(qū)動軟件
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DreamCreaTor3
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清潔吸塵系統(tǒng)
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210m?/hr，220VAC，1.3kW
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數(shù)據(jù)采集與對位
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CCD 攝像頭自動靶標(biāo)對位
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工件固定
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真空吸附臺
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電源
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380VAC, 50Hz,3kW**
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環(huán)境溫度
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22°C±4°C
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