武漢3D錫膏測(cè)厚儀 錫膏測(cè)厚儀供應(yīng) 申奇供-錫膏測(cè)厚儀圖片

錫膏測(cè)厚儀是利用光學(xué)的原理，通過三角測(cè)量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計(jì)算出來的一種SMT檢測(cè)設(shè)備。其實(shí)錫膏測(cè)厚儀和SPI都是同一種設(shè)備，只是在國內(nèi)習(xí)慣把離線式的錫膏厚度檢測(cè)設(shè)備統(tǒng)稱為“錫膏測(cè)厚儀”，而將在線式的錫膏厚度檢測(cè)設(shè)備習(xí)慣叫做“SPI”。它的作用是能檢測(cè)和分析錫膏印刷的質(zhì)量，及早發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺點(diǎn)。錫膏厚度測(cè)試又可分為2D測(cè)量和3D測(cè)量兩種。

 3D錫膏測(cè)厚儀的作用

  1，幫助用戶更好的使用印刷機(jī)

  2，檢測(cè)印刷品質(zhì)

  3，指導(dǎo)印刷機(jī)的印刷參數(shù)調(diào)整

  4，監(jiān)控錫膏印刷機(jī)的工作狀態(tài)

  5，印刷品質(zhì)的穩(wěn)定性，

  6，協(xié)助改善工藝而減少缺點(diǎn)

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