年份：2014-2015

艾蘭特HT100 產(chǎn)品簡介  

HT系列高解析度X光無損探傷儀主要使用于BGA、CSP、flip chip、半導(dǎo)內(nèi)部以及多層電路板的質(zhì)量檢測，并能快捷清晰地檢測電路板的焊接情況，特別適用生產(chǎn)過程的質(zhì)量檢測和返修后的質(zhì)量檢測。HT包括一個基于Windows系統(tǒng)平臺的工作臺（HT -1000），并配有圖像多樣采集功能，能夠做到圖像同步采集與分析。HT光機(jī)完全體現(xiàn)了ELT設(shè)計(jì)中的集使用簡便、圖像清晰、價格合理的完美理念。  

HT適用范圍:
 o BGA，CSP，Flip Chip檢測
 o PCB板焊接情況
 o短路，開路，空洞，冷焊的檢測
 o IC封裝檢測
 o電容，電阻等元器件的檢測

o一些金屬器件的內(nèi)部探傷
 o電熱管、鋰電池、珍珠、精密器件等內(nèi)部探傷

結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：

1.X/Y/Z,三軸可動

2.導(dǎo)軌無噪音，運(yùn)動靈活 

3.維護(hù)空間簡潔、寬敞，保養(yǎng)維護(hù)方便 

4.安全限位開關(guān)保證安全 

5.整體防護(hù)措施符合國際安全輻射標(biāo)準(zhǔn)
6.HT 1000工作平臺有四種語言界面，使用方便
7.美國技術(shù)，世界先進(jìn)水平

系統(tǒng)特點(diǎn)：

1.{zg}可達(dá)100千伏，5微米聚焦的X光管能產(chǎn)生125倍的幾何放大率，再加上電腦放大可以達(dá)到1000倍的放大率。
     2.觀察范圍可從1.5毫米至50毫米。
     3.采用激光筆輔助樣品定位。
     4.X光管的Z軸可動控制（FOV和放大率控制）。
     5.X光管探測器的Z軸可動控制（FOV和放大率控制）。
     6.載物臺可作±60°傾斜。