激光玻璃鉆孔/石英玻璃打孔/藍(lán)寶石晶圓切割打孔/薄膜太陽能電池切邊/陶瓷冷燒蝕/ITO膜切割/平面顯示器切割/強(qiáng)化玻璃鉆孔/精密金屬微機(jī)械加工/半導(dǎo)體多晶硅切邊/PCB構(gòu)造/FPC精細(xì)鉆孔上海致凱捷激光2004年創(chuàng)立至今， 專注皮秒激光器領(lǐng)域的打孔切割，提供一套完整的解決方案。

耐高溫玻璃，藍(lán)寶石、陶瓷、精密金屬、多晶硅，手機(jī)蓋板、PCB、FPC等微電子行業(yè)。

     我們的激光設(shè)備加工厚度0.1-4mm，鉆孔直徑為0.05mm以上，厚度4mm以下玻璃加工效果和時間{zy}，可加工圓孔、方孔、異型孔等，全程電腦程式化設(shè)定，崩邊小于0.02mm，切割時可直接形成倒角（Bevel）。

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