應用范圍
1、半導體封裝 2、電子連接器模組 3、壓鑄件 4、汽車
5、BATTARY 6、LED 7、PCB'A
主要功能
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功能
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優勢
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載物臺360°旋轉，7軸聯動
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大功率便于檢測帶屏蔽層的樣品
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系統放大2000倍
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檢測精度接近于 0.5um
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軟件設置電壓電流
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使用壽命長，免維護
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強大的CNC檢測功能，全自動檢測BGA焊接
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可以滿足大型樣品的檢測
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強大的功能，可以升級為CT
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不需要傾斜樣品，以獨特的視角觀察樣品
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可視圖像導航
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放大倍數更大，圖像更清晰，看BGA虛焊更容易
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平板無變形圖像
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是一款性價比很高的X光機
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技術參數
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項目
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內容
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設備型號
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X-7600
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X-RAY發射管
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光管類型
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封閉式X光管
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{zd0}管電壓
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130kV(可選100kV，110kV
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{zd0}管電流
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0.15mA
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焦斑大小
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3 um
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放大倍率
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幾何倍率：200X 系統倍率：2000X
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探測器
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圖像速度
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35 fps
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分辨率
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1500*1500
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傾斜角度
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載物臺360° 旋轉，探測器70°傾斜，輕易檢測BGA虛焊
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機柜規格
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載物臺大小
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450mm*590mm
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外形尺寸
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長：1630mm，寬：1850mm，高：1650mm
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設備凈重
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1400kg
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輸入電壓
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AC 110-220V （+10%）（國際通用之供電方式）
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X射線泄露量
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≤1 u Sv/h
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操作系統
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Windows 7
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整機功率
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1.5Kw
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標準配置
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名稱
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數量
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單位
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備注
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130KV封閉式X光管
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1
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件
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100KV,110KV(可選)
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載物臺
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1
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件
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尺寸：450mm*590mm
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平板探測器
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1
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件
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采用超大尺寸
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載物臺控制
1. 通過空格鍵調節載物臺的速度：慢速，常速，快速
2. 鍵盤控制X,Y,Z三軸運動和傾斜的角度
3. 用戶可以通過編程來控制載物臺的速度和角度
全自動BGA檢測程序
1 簡單的鼠標點擊編程，在無需操作員干預的情況下自動檢測組件上每一個BGA
2 自動BGA檢測程序可精確檢查BGA的橋接，虛焊，冷焊和空洞比例.
3 自動BGA檢測程序檢測結果重復性高以便于制程管控
4 檢測結果會顯示在屏幕上并且可以輸出到Excel方便復查和存檔
數控編程
1. 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序
2. 載物臺可以進行X,Y方向定位；X光管和探測器Z方向定位
3. 軟件設置電壓和電流
4. 影像設定：亮度，對比度，自動增益和曝光度
5. 用戶可以設置程式切換的停頓時間
6. 防碰撞系統可以滿足{zd0}限度的傾斜和觀察物體