光學BGA返修臺ZM-R7350主要特點：
◆獨立三溫區控溫系統 

① 上下溫區為熱風加熱，IR預熱區為紅外加熱，溫度精確控制在±3℃，上下部發熱器可從元器件頂部及PCB底部同時進行加熱，并可同時設置多段溫度控制；IR預熱區可依實際要求調整加熱面積，可使PCB板受熱均勻。 

② 可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發熱器對PCB板底部進行預熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形；通過選擇可單獨使用上部溫區或下部溫區，并自由組合上下發熱體能量。 

③ 選用高精度K型熱電偶閉環控制和PID參數自整定系統；可同時顯示四條溫度曲線和存儲多組用戶數據，并具有瞬間曲線分析功能；外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對。
◆精準的光學對位系統 本機的光學對位系統圖像清晰，{zd0}可放大至元器件的230倍，貼裝精度可達+/-0.01mm。并且具有分光雙色、放大、縮小和微調功能，配置15〃高清液晶顯示器。
◆多功能人性化的操作系統 

① 采用高清觸摸屏人機界面，該界面可設置“調試界面”和“操作界面”，以防作業中誤設定；上部加熱裝置和貼裝頭一體化設計，能自動識別吸料和貼裝高度，具有自動焊接和自動拆焊功能；同時溫度可設置6段升溫和6段恒溫控制，并能儲存N組溫度設定參數，隨時可根據不同BGA進行調用。配備多種規格鈦合金BGA風嘴，該風嘴可360°任意旋轉，易于安裝和更換。 

② PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；配靈活方便的可移動式{wn}夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，確保主板維修的成功率，并能適應各種BGA封裝尺寸的返修。
◆優越的安全保護功能 本機經過CE認證，設有急停開關和異常事故自動斷電保護裝置；焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。溫度參數帶密碼保護，防止任意修改等多項安全保護及防呆功能，具有優越的安全保護功能，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機器自身損毀。

ZM-R7350返修臺主要參數：
◆電 源: AC 220V±10％ 50/60 Hz
◆總功率： Max 5.3KW
◆加 熱 器： 上部溫區 1200 W 下部溫區 1200 W IR溫區 2700 W
◆電氣選材：智能可編程溫度控制系統，支持電腦通訊 。
◆溫度控制：K型熱電偶閉環控制:上下獨立測溫, 溫度精準范圍±3℃
◆定位方式：V型卡槽定位
◆PCB 尺寸: Max 410×370 mm Min 65×65 mm
◆適用芯片: Max 80×80mm Min 2×2 mm
◆外形尺寸：L640×W630×H900 mm
◆測溫接口：1個
◆機器重量：70kg
◆外觀顏色：白色