藍寶石_切割_打孔_陶瓷_多晶硅_手機蓋板_皮秒激光器

   上海致凱捷激光2004年創(chuàng)立至今， 專注皮秒激光器領(lǐng)域的打孔切割，提供一套完整的解決方案。

耐高溫玻璃，藍寶石、陶瓷、精密金屬、多晶硅，手機蓋板、PCB、FPC等微電子行業(yè)。

     我們的激光設(shè)備加工厚度0.1-6mm，鉆孔直徑為0.05mm以上，厚度4mm以下玻璃加工效果和時間{zy}，可加工圓孔、方孔、異型孔等，全程電腦程式化設(shè)定，崩邊小于0.03mm，切割時可直接形成倒角（Bevel）。

      張建華  手機  13361812705  歡迎咨詢打樣。聯(lián)系電話021-59556686   張建華 QQ號 805127062

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