銀膠點膠機、打膠機，SMTfly-DJPS60參數:
型號：SMTfly-DJPS60
外形尺寸:L 600 *W 1260 * H 1380mm
控制方式:運動控制卡+工控機
點膠區域:(X\Y\Z）X=300mm  Y=400mm  Z=50mm
軌道承重:4Kg
X\Y\Z驅動方式:伺服馬達+滾珠絲桿
{zg}運行速度:1000mm/S
定位精度:±0.01
重復定位精度:±0.01
稱重系統:0.1mg
搭載膠閥:標配1套,可選配搭載兩套閥
膠閥加熱室溫:0-100℃
通訊接口:SMEMA
編程模式:離線或在線視覺編程
輸入電壓:220V  50-60HZ
輸入氣壓:0.6MPa
總功率:3KW
總重量:390KG




銀膠點膠機、打膠機，SMTfly-DJPS60特點：
1.非接觸式噴射閥，Z軸不用升降，從而拓寬更廣的適用領域 
2.成熟穩定的高速、高精度運動平臺       
3.自動恒溫，確保涂料的流動性一致
4.搭載高精度稱重系統，確保膠量一致，減少材料浪費，提升產能和良率
5.在線式輸送系統，可與其他設備通訊
6.精密視覺定位與自動視覺抽檢系統
7.自動測高系統，基板翹曲無影響
8.Windows界面控制軟件操作簡便，編程容易
9.可任意搭載噴射閥、螺桿閥及氣壓閥
10.模塊式設計，可任意搭載選配項功能
11.高速噴射，每秒{zg}200點
12.可任意設定點的大小，能實現更小的點膠直徑
13.真空清潔噴嘴裝置
 


銀膠點膠機、打膠機，SMTfly-DJPS60產品優勢：
1.0~7Bar低壓操作
2.耗材少、價格經濟
3.最小噴射量0.002微升
4.非接觸式、無針頭設計
5.{zd0}噴射速度 3000次/秒
6.高精度（體積誤差1%以內）
7.壓電式驅動器，可軟體校正
8.噴嘴可耐熱，且溫度分布均勻
9.采用快拆式噴嘴設計，可電子調整
10.1~2,000,000mPas粘稠度適用性廣


應用范圍：
底部填充、FPC封裝、SMT點紅膠、點銀漿、點錫膏、LED封裝、元件封裝、表面貼裝、精密涂覆、半導體芯片封裝、DUNDERFILL等


銀膠點膠機、打膠機，SMTfly-DJPS60應用行業：
通訊行業：熱熔膠、UV膠、導電銀漿
光通信行業：硅膠、光學膠微量點膠、封裝等應用 
生物醫藥行業：生物精原細胞輸送、蛋白質配比等 
LED制造：熒光粉點膠、填充膠灌封、LED軟條封裝等應用 
電子工業：SMT、PCB板、LCD、元器件、殼體、絕緣子等 


銀膠點膠機、打膠機，SMTfly-DJPS60出貨包裝及售后服務：
1，主要按客戶要求，看具體情況，距離遠近，可送貨上門，選擇是用纏繞膜或是木箱包裝。
2，自購機之日起非人為原因整機免費保修一年。
3，終身維護，保修期之后一直提供機器的技術支持和維護。
4，售后服務及時快速優質，為客戶節省時間增加效率。


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