雅馬哈YS24小型超高速模塊貼片機
雅馬哈貼片機YS24 特點:
72,000CPH(0.05sec/CHIP) {zy1}的貼裝能力 新開發(fā)的雙段輸送臺
34ｋCPH/㎡ 世界{dy}的面積生產(chǎn)率
L700×W460mm 對應(yīng)超大型基板
對應(yīng)雅馬哈雙搬運軌道系統(tǒng)
120 {zd0}供料器數(shù)
0402～32×32mm對應(yīng)元件
雅馬哈貼片機YS24基本規(guī)格:
機型:YS24有需要可以聯(lián)系我們:18988722232夏'R
對象基板:L50×W50mm～L700×W460mm
貼裝能力:72,000CPH (0.05秒/CHIP：本公司{zj0}條件)
貼裝精度:±0.05mm(μ+3σ)、±0.03mm(3σ)
對象元件:0402～□32mm MAX(高度6.5mm以下)
元件種類:120種({zd0}/換算成8mm卷帶)
電源規(guī)格:三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10％
供氣源:0.45MPa以上、清潔干燥狀態(tài)
外形尺寸:L1,254×W1,687×H1,445mm(突起部分除外)
主體重量:約1,700kg
除了雅馬哈YS24小型超高速模塊貼片機，我們還供應(yīng)雅馬哈貼片機YV100II/YV100X/YV100XG/YG12/YG200等中速貼片機 高速貼片機，歡迎了解:
雅馬哈貼片機YV100II,yamaha貼片機yv100-ii
1、貼片速度:0.25秒/CHIP
2、貼片PCB大小:L457XW407MM_L50XW50MM
3、貼片元件:1005(MM)-31MMX31MM元件 SOP SOJ PLCC QFP BGA
4、貼片元件可放100種(8MM)
5、貼片機大小:L1650XW1358X1450
6、貼片機重量:1200KG
雅馬哈貼片機YV100X,yamaha貼片機YV100X
我司供應(yīng)中速貼片機雅馬哈貼片機YV100X，以下是雅馬哈貼片機yv100x的參數(shù)：
雅馬哈貼片機YV100X
1.0.2秒/CHIP超高速貼裝（{zj0}條件）16000CPH（粒/小時）
2.IPC9850狀態(tài)下，貼片速度高達16200CPH（相當于0.22秒/CHIP）
3.確保全程貼裝精度高達±50微米，全程重復精度高達±30微米
4.適用范圍大，從0201(英制)微型元件到31mmQFP大型元件都可適用
5.使用2個高分辨率的多視覺數(shù)碼相機
6.對CSP/BGA元件進行全焊球連續(xù)識別，內(nèi)含判斷焊球的缺損良否
7.可選擇帶YAMAHA專利的飛行換嘴頭，能有效地減少機器空轉(zhuǎn)損耗
雅馬哈貼片機YV100XG
YAMAHA YV1O00Xg特點:
8個連線多視覺貼裝頭.重視速度與精度的機型 高速度 高精度 多功能模塊式貼片機
貼片速度16200CPH（粒/小時）自動手動自動型號YV100XG
1,高速度高精度多功能模塊式貼片機；
2,0.18秒/CHIP超高速貼裝（{zj0}條件）；
3,IPC9850狀態(tài)下，貼片速度高達16200CPH（相當于0.22秒/CHIP）；
4,確保全程貼裝精度高達±50微米，全程重復精度高達±30微米；
5,適用范圍大，從0201(英制)微型元件到31mmQFP大型元件都可適用；
6,使用2個高分辨率的多視覺數(shù)碼相機；
7,對CSP/BGA元件進行全焊球連續(xù)識別，內(nèi)含判斷焊球的缺損良否；
8,可選擇帶YAMAHA專利的飛行換嘴頭，能有效地減少機器空轉(zhuǎn)損耗；
9,{wn}普及型的{zj0}選擇
雅馬哈貼片機YG12
機型: YG12(型號:KJV-000)
対象基板: L50×W50mm ～ L510×W460mm
貼裝效率: ({zj0}條件)
36,000CPH/CHIP(相當于0.1秒/CHIP)
貼裝精度: (本公司標準元件)
{jd1}精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP
重復精度(3σ):±0.03mm/CHIP
對象元件: 0402(mm系名稱)～□32*mm元件 (注1)*2010年1月開始對應(yīng)
元件種類: 60種({zd0}、換算成8mm卷帶)
電源規(guī)格: 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 50/60 Hz
供氣源: 0.55MPa以上、清潔干燥狀態(tài)
外形尺寸: L1，254×W1，440×H1，450mm(蓋板上方)
L1,464(延長傳送帶端)×W1,440×H1,450m(蓋板上方)
主體重量 約1,340kg
雅馬哈貼片機YG12F
0402～45×100mm對應(yīng)元件*
*□32mm以上需要安裝專用吸嘴組件
H15mm 對應(yīng)高度
識別球電極
107{zd0}供料器數(shù) 對應(yīng)氣動供料器
ATS15
自動交換式托盤 對應(yīng)供給裝置
對應(yīng)MT(手動托盤)
20,000CPH(0.18秒/CHIP){zy1}的貼裝能力
L510×W460*mm 對應(yīng)大型基板
*裝配ATS15/MTF時W360mm
雅馬哈貼片機YG12F技術(shù)參數(shù)：
機型： YG12F(型號:KKS-000)
對象基板： L50×W50mm ～L510×W460mm
(裝配ATS15/MT時為W360mm)
搭載タクト： (最適條件)
36,000CPH（0.1秒/CHIP相當）
貼裝精度： {jd1}精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP
貼裝能力： 20,000CPH (本公司{zj0}條件)
元件供給方式：卷帶、托盤
元件種類： 帶式包裝:107種({zd0})、48種(標準)(換算成8mm卷帶)
盤式包裝: 15種({zd0})(換算成JEDEC托盤)
對象元件： 0402～45×100mm含球電極元件※□32mm以上，需要安裝專用吸嘴組件
可貼裝高度： 15mm以下
電源規(guī)格： 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%
供氣源： 0.55MPa以上、清潔干燥狀態(tài)
外形尺寸： L1,254×W1,440×H1,445mm:(僅主體)
L1,254×W1,755×H1,475mm:(裝配ATS15時)(突起部分除外)
主體重量： 約1,250kg: (僅主體)
約1,370kg: （裝配ATS15時）
YAMAHA貼片機YG200的詳細介紹
對應(yīng)基板：L330*W250mm</p>
貼裝速度：45000CPH（相當于0.08秒/CHIP）
貼裝精度：{jd1}精度3&sigma 0.05mm/CHIP
重復精度（3&sigma）：0.03mm/CHIP
對應(yīng)原件：0402~14mm原件，可以貼裝高度為6.5mm以下的元件，傳入前基板上面容許高度為6.5mm以下
元件品種數(shù)量：80種
電源規(guī)格：三相
供給氣源：0.55MPa以上、空氣為清凈干燥狀態(tài)
外形尺寸：L1950*W1408*H1450
主機重量：約2080kg
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