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焊點(diǎn)橋接或短路 

 PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤間距過窄。 符合DFM設(shè)計(jì)要求。
 插裝元器件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上。 插裝元器件引腳應(yīng)根據(jù)印制板的孔徑及裝配要求進(jìn)行成形，如采用短插一次焊工藝，要求原件引腳露出印制板焊接面0.8-3mm，插裝時(shí)要求元件體端正。
 PCB預(yù)熱溫度過低，由于PCB與元器件溫度偏低，焊接時(shí)原件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低。 根據(jù)PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。
 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。 錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3-5s。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。
 助焊劑活性差。 更換助焊劑。
 
潤濕不良、漏焊、虛焊 
 元器件焊端，引腳，印制板得焊盤氧化或污染，或印制板受潮。 元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過規(guī)定的使用日期。對(duì)印制板進(jìn)行清洗和去潮處理。
 片式元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產(chǎn)生脫帽現(xiàn)象。 表面貼裝元器件波峰焊時(shí)采用三層端頭結(jié)構(gòu)，能經(jīng)受兩次以上260℃波峰焊溫度沖擊。
 PCB設(shè)計(jì)不合理，波峰焊時(shí)陰影效應(yīng)造成漏焊。 符合DFM設(shè)計(jì)要求
 PCB翹曲，使PCB翹起位置與波峰接觸不良。 PCB翹曲度小于0.8-1.0%
 傳送帶兩側(cè)不平行，使PCB與波峰接觸不平行。 調(diào)整水平。
 波峰不平滑，波峰兩側(cè)高度不平行，尤其電磁泵波峰焊機(jī)的錫波噴口如果被氧化物堵塞時(shí)，會(huì)使波峰出現(xiàn)鋸齒形，容易造成漏焊，虛焊。 清理錫波噴嘴。
 助焊劑活性差，造成潤濕不良。 更換助焊劑。
 PCB預(yù)熱溫度太高，使助焊劑碳化，失去活性，造成潤濕不良。 設(shè)置恰當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度