特點：

設備采用高精度影像和光學系統以及精密自動對位工作臺，一體化的設計減少了多次搬運造成的污染和加工誤差，提高了設備的精度和生產效率。

Equipment using high-precision imaging and optical systems and precision automatic alignment table, integrated design reduces pollution and machining errors caused by repeated handling, improve the accuracy and efficiency of the device.

用途：

適用于IC TO LCM的COG邦定：FPC TO LCD的FOG邦定一體化設備。

Suitable for IC TO LCM of COG bonding: FPC TO LCD of FOG bonding equipment integration.

技術參數：

電源：AC220V±10%，50Hz，8000W

工作環境：20℃+/-5℃，干凈，無塵，潔凈房

工作氣壓：0.5~0.7Mpa、干燥氣源

加熱方式：恒溫加熱

適合尺寸：1.77”~7”

影像處理：自動影像處理系統

外形尺寸：L：10000mm W:1200mm H:1900mm

熱壓頭尺寸：L:5~80mm  W:1~6mm

ACF貼附精度：X≤±0.2mm Y≤±0.1mm

COG預壓精度：≤±0.003mm

COG本壓精度：≤±0.005mm

FOG預壓精度：≤±0.025mm

FOG本壓精度：≤±0.025mm

工藝流程：

自動上料→機械定位→剝離清潔→ACF膠貼附

IC自動上料→IC校正→IC拍照    →對位預壓→IC本壓→    ACF膠貼附

          FPC人工上料→FPC拍照→FPC預壓→FPC本壓→自動下料