我公司引進(jìn)國外先進(jìn)技術(shù)和設(shè)備研制開發(fā)新一代PCB板(印刷電路板)熱層壓用硅膠層壓墊，符合COMPOSITE標(biāo)準(zhǔn)，本產(chǎn)品采用德國進(jìn)口原料，耐高溫、耐高壓，不出油、符合PCB層壓的工藝要求，為專業(yè)耗材，它具有導(dǎo)熱迅速且均勻，提高線路板質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率、節(jié)約能源、節(jié)省成本、具有良好的緩沖性、回彈性好，避免了加熱板與層壓板之間硬性接觸所帶來的劃傷,延長了加熱板和層壓板的使用壽命 ，具有很高的耐用性，可重復(fù)使用。歡迎來人來電咨詢訂購。