激光劃片機


應用領域
太陽能行業單晶硅、多晶硅電池片(cell)和硅片(wafer)的劃片和刻槽；非晶硅薄膜電池板的刻膜和劃線；電子行業硅、鍺、砷化鎵等半導體襯底材料的劃片和切割。


產品特點
-優質的光束質量（基模TEM00），焦點小，表面光潔，斷面光滑
-直接切斷，不須掰片。
-轉換效率更高，無消耗性易損件更換，使用成本低廉。
-激光器使用壽命長，真正免維護，整機高可靠性、高穩定性、高安全性。
-數字控制，體積小巧，模塊化的設計，方便服務，減少操作者必要的培訓水平。
-電池片劃片斷面光伏性能優于燈泵浦劃線， 硅片改片成品率99%以上 。


技術參數 
激光波長： 1064nm
平均輸出功率： 20W
劃片精度 ≤±10μm
{zd0}劃線速度： 120mm/s 
劃片線寬 ≤20μm
工作臺幅面 300×300mm