1、無鉛焊料用助焊劑制備與焊劑殘留物電氣可靠性研究

　　以Sn-0.7Cu和Sn-9Zn無鉛焊料合金為研究對(duì)象,探討了無鉛焊料用助焊劑的配方設(shè)計(jì)原則和要求,研制出了可配合Sn-Cu系無鉛焊料使用的無VOC水基免清洗助焊劑和水溶性助焊劑以及一種Sn-Zn系無鉛焊料專用助焊劑,并且對(duì)三種新型助焊劑焊后殘留物的電氣可靠性進(jìn)行了研究。在無VOC水基免清洗助焊劑的研制過程中,首先提出了選用不同沸點(diǎn)和分解溫度的活化物質(zhì)作為復(fù)合活化劑的設(shè)計(jì)思路,通過鋪展試驗(yàn)法研究了由不同的活化劑組合配制的助焊劑配方對(duì)Sn-0.7Cu焊料的潤濕性,確定了乳酸、丁二酸和己二酸作為復(fù)合活化劑組分。研究了復(fù)合活化劑、助溶劑和表面活性劑三...........共46頁

2、無鉛焊料用無VOC免清洗助焊劑研究

　　研制了兩種Sn-3.8Ag-0.7Cu焊料和Sn-0.7Cu焊料用無VOC助焊劑V1、V2,并且根據(jù)《SJ/T11273-2002免清洗液態(tài)助焊劑》的規(guī)定對(duì)該助焊劑進(jìn)行了性能檢測。結(jié)果表明,兩種助焊劑去離子水的含量在90％以上,無松香無鹵素,固體含量低,密度較小接近于水,潤濕力均在6mN以上,擴(kuò)展率分別達(dá)到76.32％和75.91％,腐蝕性小無殘留,免清洗,助焊性能良好,絕緣電阻值高達(dá)到108Ω,符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。并且具有不易燃、不污染環(huán)境、不危害健康等優(yōu)勢,是性能優(yōu)良的綠色環(huán)保焊劑。無鉛焊料用無VOC助焊劑用水作溶劑,水的表面張力大,不溶解傳統(tǒng)活化劑。對(duì)不同的有機(jī)酸進(jìn)行潤濕力測試...........共53頁

3、無鹵素焊膏中助焊劑成分分析研制

　　介紹了表面安裝技術(shù)(SMT)的發(fā)展現(xiàn)狀；詳細(xì)介紹了焊膏的定義,作用,焊劑配方組成等基本知識(shí)。本文的試驗(yàn)部分主要開展了兩個(gè)方面的工作,進(jìn)口焊膏中助焊劑成分的分析和無鉛焊錫膏中無鹵素助焊劑的研制。具體內(nèi)容如下：1、{dy}部分是選用氣質(zhì)聯(lián)用(GC-MS)法對(duì)進(jìn)口無鉛焊膏中無鹵素助焊劑的成分進(jìn)行簡要的分離分析,分析結(jié)果如下：活性劑是：松香酸、a酸、b酸、c酸等；溶劑是：d、e、f；緩蝕劑是苯并三氮唑。2、第二部分以擴(kuò)展率為評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn),通過對(duì)單組分活性劑的助焊性能研究,優(yōu)選出幾種性能較好的活性劑,采用兩組有機(jī)酸復(fù)合做活性劑,用正交試驗(yàn)法對(duì)各組合助焊...........共64頁

4、無鉛焊料用無鹵素助焊劑研究

　　以Sn-0.7Cu無鉛焊料合金為研究對(duì)象。根據(jù)無鹵素助焊劑的要求和助焊劑中各成分的作用,以擴(kuò)展率為衡量指標(biāo),進(jìn)行了助焊劑各成分的篩選和配比優(yōu)化。按照優(yōu)化配方制備出無鉛松香芯焊錫絲中助焊劑和免清洗液態(tài)助焊劑兩款無鹵素助焊劑并依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)其進(jìn)行性能測試。研究成果如下：(1)不同熔沸點(diǎn)的有機(jī)酸組合能有效提高助焊劑的擴(kuò)展率,有機(jī)胺和有機(jī)酸的復(fù)配能減輕助焊劑的腐蝕性。結(jié)合擴(kuò)展率實(shí)驗(yàn)結(jié)果和實(shí)際生產(chǎn)工藝,確定TX-10磷酸酯為焊錫絲松香芯助焊劑中的表面活性劑,BYK333為液態(tài)免清洗助焊劑中的表面活性劑。(2)對(duì)助焊劑進(jìn)行綜合性能測...........共50頁

5、無鉛釬料的抗氧化性與助焊劑研究

　　從助焊劑的各項(xiàng)功能性添加物出發(fā)，改善了助焊劑的配方，從而滿足環(huán)保需求；針對(duì)現(xiàn)有焊膏殘留過高的問題，本文開發(fā)出了一款無松香Sn-3.0Ag-0.5Cu系焊膏，并對(duì)其進(jìn)行了潤濕性、坍塌及焊料球等方面的研究和綜合評(píng)價(jià)；針對(duì)無鉛焊料熔點(diǎn)過高的問題，開發(fā)了一種新型核/殼結(jié)構(gòu)系粉體材料，并將其應(yīng)用于焊膏中，對(duì)其性能進(jìn)行了初步探討。本文的主要研究成果如下：(1)原有Sn-3.5Ag-0.5Cu塊狀焊料用助焊劑存在焊后焊點(diǎn)腐蝕嚴(yán)重、焊后殘留多的問題，因此本論文在原有配方的基礎(chǔ)上通過調(diào)整活化劑的成分，降低了焊后腐蝕程度；同時(shí)開發(fā)了新的溶劑體系，改善了...........共68頁

6、無鉛焊膏用助焊劑組分與其對(duì)焊錫的腐蝕研究

　　無鉛焊錫膏是適應(yīng)電子產(chǎn)品組裝工藝進(jìn)步而發(fā)展起來的一種新型焊接材料,也是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品無鉛化的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。無鉛焊錫膏在主要發(fā)達(dá)國家已經(jīng)逐步應(yīng)用并替代傳統(tǒng)錫鉛焊膏。國內(nèi)目前在焊錫膏方面的發(fā)展還遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于國外,仍以錫鉛焊膏為主,無鉛焊膏主要依賴進(jìn)口。其中無鉛焊膏專用助焊劑已成為制約無鉛焊膏國產(chǎn)化的瓶頸,對(duì)助焊劑組分性能、配方組成進(jìn)行研究具有重要現(xiàn)實(shí)意義。本文以Sn-3.0Ag-0.5Cu無鉛焊錫膏為目標(biāo),對(duì)助焊劑中的樹脂、活性劑進(jìn)行了系統(tǒng)的性能研究,并對(duì)Sn-3.0Ag-0.5Cu和Sn-37Pb焊錫合金在活性劑介質(zhì)中的電化學(xué)性能等進(jìn)行了研究,取得了以下主...........共45頁

7、Sn_Zn無鉛電子焊料有機(jī)活化助焊劑

　　在傳統(tǒng)乙醇松香助焊劑中添加0.5wt％的DMA可顯著提高其活性，使Sn-9Zn對(duì)銅的潤濕力和潤濕鋪展面積都有顯著提高；再加入適當(dāng)比例的乙二胺可使其改善潤濕性的效果進(jìn)一步提高，并大大減輕助焊劑對(duì)Sn-9Zn合金和基體的腐蝕性?；罨瘎┰谥竸┲械暮坑幸粋€(gè){zj0}值：DMA為0.5wt％和乙二胺為1wt％。進(jìn)一步我們對(duì)不同助焊劑條件下制備的焊點(diǎn)試驗(yàn)焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)、剪切強(qiáng)度和剪切蠕變性能進(jìn)行了分析和試驗(yàn)測定。采用的試樣和試驗(yàn)裝置均為自行設(shè)計(jì)制作。結(jié)果表明：(1)在使用DMA和乙二胺做聯(lián)合活化劑的助焊劑情況下，Sn-9Zn／Cu焊接頭的抗拉...........共34頁

8、微電子焊接助焊劑

　　以有機(jī)酸為活性劑,以擴(kuò)展率作為衡量指標(biāo),進(jìn)行了活性劑篩選和 配比優(yōu)化,配制出性能優(yōu)良的助焊劑,并對(duì)其助焊性能進(jìn)行了測試。以 Sn37Pb的Cu焊點(diǎn)為參比,研究了Sn3.0Ag2.8Cu的Cu焊點(diǎn)界面上顯微組織與金 屬間化合物層在等溫時(shí)效條件下的變化規(guī)律;研究了電鍍Ni層和化學(xué)鍍 Ni(P)合金層對(duì)Sn3.8Ag0.7Cu的Cu焊點(diǎn)界面層擴(kuò)散的抑制作用。結(jié)果表明:(1)活性劑的含量存在一個(gè){zj0}值:3%-5%,復(fù)合活性劑與單組 分活性劑相比,能夠有效提高助焊劑的擴(kuò)展率。所研制的助焊劑擴(kuò)展率高 于目前傳統(tǒng)松香型焊劑膏,焊后無殘留物,無腐蝕。(2)經(jīng)過等溫時(shí)...........共58頁

9、進(jìn)口焊膏中助焊劑的分析方法研究

　　選用有機(jī)酸作為助焊劑中的活性劑,以潤濕角、鋪展性能和熱失重分解特性作為衡量指標(biāo),進(jìn)行了活性劑篩選和配比優(yōu)化。采用高、低沸點(diǎn)溶劑復(fù)配處理配制助焊劑,通過對(duì)各種助焊劑成分進(jìn)行優(yōu)化。依照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)其進(jìn)行性能測試并與國產(chǎn)優(yōu)良助焊劑進(jìn)行性能對(duì)比。將所制備的三種助焊劑分別與Sn37Pb焊錫微粉和Sn3Ag2.8Cu無鉛焊錫微粉制備焊錫膏,對(duì)比研究其焊接性能。研究成果如下:(1)檸檬酸和蘋果酸在無氧銅板上潤濕角小,常溫腐蝕低、助焊活性強(qiáng),可作為焊劑活性劑;三乙醇胺不僅助焊效果良好還可以很好的調(diào)節(jié)助焊劑的pH值,可作為調(diào)節(jié)劑...........共74頁

10、Sn—9Zn無鉛電子釬料新型助焊劑的研究

　　研究了Sn—9Zn無鉛電子釬料新型助焊劑。通過添加SnCl2活性劑和適當(dāng)?shù)木徫g劑，配制了一系列不同成份的助焊劑，分別采用它們進(jìn)行了Sn-9Zn的Cu體系的回流焊試驗(yàn)，測量了其潤濕鋪展面積；采用潤濕力天平測量了施加不同助焊劑時(shí)的潤濕力?？疾炝酥竸?duì)銅材和焊料的腐蝕速率，以與緩蝕劑的緩蝕效果。結(jié)果表明，所選活性劑能夠大幅度提高體系的潤濕性，使其達(dá)到接近錫鉛焊料的水平，從而完全解決了Sn-9Zn焊料潤濕性不良問題，而所選的緩蝕劑亦能夠抑制SnCl2的腐蝕作用，同時(shí)其所具活性也帶來一定的改善潤濕性的效果。對(duì)不同助焊劑條件下制備的焊點(diǎn)試驗(yàn)焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)、剪切強(qiáng)度和剪切蠕變性能進(jìn)行了分析和試驗(yàn)測定。采用的試樣和試驗(yàn)裝置均為自行設(shè)計(jì)制作。結(jié)果表明：所設(shè)計(jì)配制的助焊劑不改變體系界面的典型結(jié)構(gòu)，相對(duì)于松香助焊劑，它們能夠顯著提...........共34頁

11、Sn-9Zn無鉛釬料助焊劑研究

　　研制開發(fā)了以BiCl3和CuBr2分別作為活性劑、松香作為成膜劑、無水乙醇作為溶劑的干式助焊劑和液態(tài)助焊劑。另外，還對(duì)所研制的助焊劑性能和有關(guān)機(jī)制進(jìn)行了評(píng)估和討論。研究結(jié)果如下：1、與商業(yè)用RMA助焊劑相比，分別添加BiCl3和CuBr2的松香型助焊劑可以顯著提高Sn-9Zn釬料的潤濕性。當(dāng)松香含量一定時(shí)，隨著助焊劑中金屬鹵化物含量增加，Sn-9Zn釬料的鋪展率越大，但BiCl3和CuBr2含量過高時(shí)焊點(diǎn)成形性能下降；而當(dāng)助焊劑中金屬鹵化物含量一定時(shí)，隨著松香含量增加，釬焊時(shí)Sn-9Zn釬料潤濕性越好。2、當(dāng)使用含有BiCl3松香型助焊劑釬焊Sn-9Zn釬料時(shí)，BiCl3會(huì)與液態(tài)釬料表面的Zn發(fā)生置換反應(yīng)，生成單質(zhì)Bi。單質(zhì)Bi會(huì)富集在液態(tài)釬料的表面，降低了液態(tài)釬...........共55頁

12、新型助焊劑和焊錫膏制備研究

　　選用有機(jī)酸作為助焊劑中的活性劑,以潤濕角、鋪展性能和熱失重分解特性作為衡量指標(biāo),進(jìn)行了活性劑篩選和配比優(yōu)化。采用高、低沸點(diǎn)溶劑復(fù)配處理配制助焊劑,對(duì)各種助焊劑成分進(jìn)行優(yōu)化。依照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)其進(jìn)行性能測試并與國產(chǎn)優(yōu)良助焊劑進(jìn)行性能對(duì)比。將所制備的三種助焊劑分別與Sn37Pb焊錫微粉和Sn3Ag2.8Cu無鉛焊錫微粉制備焊錫膏,對(duì)比研究其焊接性能。研究成果如下:(1)檸檬酸和蘋果酸在無氧銅板上潤濕角小,常溫腐蝕低、助焊活性強(qiáng),可作為焊劑活性劑;三乙醇胺不僅助焊效果良好還可以很好的調(diào)節(jié)助焊劑的pH值,可作為調(diào)節(jié)劑;丙烯酸樹脂是良好....................共96頁

13、免清洗助焊劑與SnAgCu無鉛焊膏的制備及其性能研究

隨著電子產(chǎn)品向微型化、薄型化、高精度化的方向發(fā)展，表面組裝技術(shù)(SMT)成為電子組裝行業(yè)里{zlx}的技術(shù)和工藝之一。焊膏是SMT中不可缺少的材料，其性能直接影響到焊接品質(zhì)，決定著電子產(chǎn)品的質(zhì)量。本文從助焊劑基質(zhì)及有效成分的優(yōu)化入手，制備出了|生能優(yōu)良的免清洗助焊劑，并對(duì)所配置的Sn一3 5Cu0Ag-0焊膏綜合性能進(jìn)行了研究。采用旋轉(zhuǎn)流變儀對(duì)焊膏粘度進(jìn)行測試，采用力學(xué)試驗(yàn)機(jī)對(duì)焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度進(jìn)行測試，采用掃描電子顯微鏡(SEM)對(duì)焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)及斷口形貌進(jìn)行觀察，采用EDs能譜儀對(duì)焊點(diǎn)組織結(jié)構(gòu)的成分進(jìn)行測試分析。主要研究結(jié)果如下：1)助焊劑由基質(zhì)和有效成分組成。助焊劑基質(zhì)組成為：氫化松香和聚合松香復(fù)配質(zhì)量比2：3；二甘醇、乙二醇單丁醚、溶劑A復(fù)...........共66頁

14、錫球和助焊劑標(biāo)準(zhǔn)工程評(píng)估方法之研究

助焊劑與焊點(diǎn)的強(qiáng)弱並無直接關(guān)係，焊點(diǎn)的強(qiáng)弱是由金屬本身的特性所決定。然而，殘留性越少的助焊劑，錫球的剪力以及拉力數(shù)據(jù)都較大，而殘留性多的助焊劑，於老化處理後，錫球會(huì)有從IMC層掉落的現(xiàn)象。且助焊劑的殘留差異性亦會(huì)影響區(qū)域推球失效模式的不同。而於上板掉落測試中，所有測試的助焊劑大部分的失效模式都是屬於測試板端角落的焊點(diǎn)剝離，其餘少數(shù)屬於測試板端的錫球本體斷裂和IMC層斷裂。因此判斷助焊劑本身的殘留性對(duì)於半導(dǎo)體封裝是一個(gè)很大個(gè)關(guān)鍵因子，但是和最終端產(chǎn)品的信賴度並無直接關(guān)連性。...........共95頁

15、無鉛焊料用水基無鹵無VOC助焊劑的研究

以Sn-3.0Ag-0.5Cu無鉛焊料為研究對(duì)象,研制了一種無鉛焊料用無鹵無VOC助焊劑。該助焊劑最主要的特點(diǎn)是采用去離子水為載體溶劑,不含醇醚類等易揮發(fā)易燃燒的物質(zhì),焊接使用時(shí)安全環(huán)保,是一種新型“綠色助焊劑”。本文主要做了兩方面的工作,水基助焊劑的研制和性能測試。具體研究內(nèi)容如下：(1)以擴(kuò)展率為主要評(píng)價(jià)指標(biāo),通過對(duì)單一活性劑的對(duì)比和性能研究,首先篩選出性能較好的幾種有機(jī)酸和有機(jī)胺活化劑,然后采用多種有機(jī)酸和有機(jī)胺復(fù)配作為活化劑,采用正交和對(duì)比方法設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn),通過鋪展率實(shí)驗(yàn)來確定活化劑的成分和具體添加量。從多種表面活性劑中經(jīng)過多方面比較選用了Span-20, Tween-20和OP-10三種非離子表面活性劑,采用三種表面活性劑復(fù)配,通過正交實(shí)驗(yàn)來設(shè)計(jì)...........共54頁

16、無鉛藥芯焊錫絲用無鹵素助焊劑的研究

主要探討了藥芯焊錫絲用耐高溫固體助焊劑的配方構(gòu)成,對(duì)助焊劑的活性成分、載體和表面活性劑進(jìn)行篩選,研制出了性能優(yōu)良的藥芯焊錫絲用固體助焊劑。藥芯焊錫絲用助焊劑的研制過程中,首先確定了采用不同有機(jī)物進(jìn)行復(fù)配的思路,對(duì)活性成分、載體和表面活性劑進(jìn)行選擇。通過腐蝕失重實(shí)驗(yàn)、表面絕緣電阻測試和飛濺率的測試,確定選用活性較高的二元酸己二酸與癸二酸作為助焊劑的復(fù)合活性成分,十八酸、松香與聚乙二醇作為助焊劑的載體。選擇陰離子型十二烷基磺酸鈉、陽離子型十六烷基三甲基溴化銨和非離子型OP-10作為表面活性劑。 通過對(duì)不同比例的活性劑進(jìn)行...........共58頁

17、一種低溫、無鹵、低固含量無鉛焊錫用助焊劑

隨著電子元器件不斷向短小輕薄化發(fā)展，目前市場化的無鉛焊錫產(chǎn)品所設(shè)定的工作溫度早已高出小件電子所承受的范圍。如何降低電子行業(yè)的生產(chǎn)成本，使得一些不耐高溫的廉價(jià)元器件得意應(yīng)用，關(guān)鍵就是發(fā)展低溫?zé)o鉛焊料以及研發(fā)與其相適用的低溫助焊劑。本文就以Sn．57Bi為焊料，著重研究了在篩選助焊劑各個(gè)成分時(shí)所需要考慮的因素，并給出筆者在做實(shí)驗(yàn)中的心得體會(huì)。通過正交實(shí)驗(yàn)和曲線分析軟件，逐步確定了最終的助焊劑成分。本文所研發(fā)的助焊劑使得助焊外觀光亮，鋪展率高、固含量低、無鹵。各項(xiàng)指標(biāo)均符合國家電子的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。...........共37頁

18、用于Sn96.5Ag3Cu0.5合金焊錫膏的助焊劑
、
19、晶體管引線熱浸錫用助焊劑
20、一種印刷線路板用水基清洗劑組合物
21、免清洗液體助焊劑
22、焊錫助焊劑噴霧裝置
23、含陽離子型表面活性劑的助焊劑
24、無鹵素低固含水基免清洗助焊劑
25、一種助焊劑涂覆量控制系統(tǒng)
26、無鉛焊劑
27、使用不用清理的助焊劑進(jìn)行倒裝晶片的相互連接
28、用于鐵質(zhì)焊件的助焊劑
29、一種不銹鋼助焊劑
30、半田設(shè)備助焊劑涂布機(jī)構(gòu)與方法
31、一種免洗可成膜性水基型助焊劑
32、焊料金屬、助焊劑和焊膏
33、纖焊膏焊劑體系
34、一種在印刷電路板制造水洗過程中加藥殺菌的方法
35、一種用于鑄鐵點(diǎn)焊的助焊粉
36、免清洗無鉛焊料助焊劑
37、熱固性助焊劑、焊膏和焊接方法
38、釬焊用焊劑、釬焊方法和印刷基板
39、智能型霧化與泡沫雙用式助焊劑噴涂機(jī)
40、除去助焊劑用洗滌劑及助焊劑的洗滌方法
41、助焊劑
42、水溶助焊劑芯無鉛焊錫絲
43、無鉛焊膏用松香型無鹵素助焊劑
44、助焊劑滾涂機(jī)
45、軟釬焊用的助焊劑和軟釬焊方法
46、軟釬焊用焊劑
47、無鉛焊料用焊劑及焊膏
48、波焊爐助焊劑的自動(dòng)噴涂方法
49、焊料凸點(diǎn)的無助焊劑制作工藝
50、線路板表面化學(xué)清洗方法
51、利用不導(dǎo)電溶液對(duì)電路板進(jìn)行洗滌的洗滌裝置和方法
52、無鉛焊料專用水溶性助焊劑
53、無揮發(fā)性有機(jī)物無鹵素低固含量水基免清洗助焊劑
54、助焊組合物
55、焊料金屬、助焊劑和焊膏
56、用于釬焊鋁基材料的助焊劑粉末和該助焊劑粉末的制備方法
57、一種可抑制焊點(diǎn)界面化合物生長的免清洗水基型助焊劑
58、一種SnZn系無鉛釬料用助焊劑及其制備方法
59、一種用于錫鉛焊膏的無松香免清洗助焊劑及其制備方法
60、用于SnAgCu系無鉛焊膏的低松香免清洗助焊劑及其制備方法
61、一種用于錫鉛焊膏的低松香免清洗助焊劑及其制備方法
62、無鉛軟釬焊料絲用無鹵素助焊劑及制備方法
63、無鉛軟釬焊料絲用助焊劑及制備方法
64、印刷電路板清洗劑
65、點(diǎn)涂式焊錫膏的助焊劑
66、一種環(huán)保助焊劑
67、無鉛焊錫用無鹵素免清洗助焊劑
68、水溶性熱浸鍍錫助焊劑及其制備方法
69、免酸洗助焊劑及其制備方法
70、一種無鉛助焊膏
71、免清洗助焊劑及其制備方法
72、印刷電路板清洗劑
73、一種用于無鉛焊的低固含量免清洗助焊劑
74、除去助焊劑用洗滌劑及助焊劑的洗滌方法
75、無鉛焊料用無鹵素?zé)o松香免清洗助焊劑
76、無鉛焊膏用低松香型無鹵素免清洗助焊劑
77、改進(jìn)有機(jī)硅凝膠的耐助焊劑能力的方法及其形成方法
78、軟釬焊用焊劑及釬焊膏組合物
79、無鉛焊料絲用松香型無鹵素免清洗助焊劑
80、一種環(huán)保型無鉛焊料水基助焊劑及其制備方法
81、鋁及鋁合金用軟釬焊金屬置換型無鉛焊助焊劑
82、一種印制線路板清洗劑
83、免清洗無鉛焊料助焊劑
84、無鉛焊料水溶性助焊劑
85、一種電子貼裝無鉛焊膏用助焊劑及其制備方法
86、防霉抗菌型低腐蝕性水基助焊劑
87、一種無鹵素消光助焊劑
88、一種低固含量無鹵化物水基型免洗助焊劑
89、回流焊爐助焊劑收集裝置及其使用方法
90、一種電子工業(yè)用無鉛焊料焊錫膏及其助焊劑的制備方法
91、一種含有助焊劑的無鉛焊料焊錫絲及其助焊劑的制備方法
92、一種包含助焊劑的鋁合金無鉛焊絲及其助焊劑的制備方法
93、一種環(huán)保型無鉛焊料用免清洗助焊劑及其制備方法
94、一種用于表貼薄膜電容器焊接的無鉛焊料環(huán)保助焊劑
95、一種環(huán)保{gx}水基型線路板清洗劑及其制備方法
96、錫銀鋅系無鉛焊料用免清洗助焊劑
97、一種提高表面絕緣電阻的水溶性助焊劑
98、高活性免清洗助焊劑
99、用于錫銀鋅系無鉛焊料的水溶性助焊劑
100、助焊劑
101、一種免清洗無鉛焊料助焊劑
102、用于清洗線路板金板的清洗液、以及該清洗液的用途
103、一種無鉛焊錫用助焊劑
104、一種無鉛焊錫絲用的無鹵素助焊劑
105、完全不含鹵素免清洗無鉛焊料助焊劑
106、一種鋁釬焊焊錫絲芯用助焊劑及其制備方法
107、一種無鹵助焊劑
108、Sn-Ag-Cu無鉛釬料用松香型膏狀助焊劑
109、一種以松香為載體的水溶性助焊劑及其制備方法
110、用于除去無鉛助焊劑的清潔劑組合物以及用于除去無鉛助焊劑的方法
111、助焊劑及焊錫膏
112、一種無鉛焊用免清洗水溶性助焊劑及制備方法
113、阻焊劑或標(biāo)識(shí)油墨與助焊劑的匹配性的測試方法
114、低固含量水基型無鉛焊料助焊劑
115、低溫?zé)o鉛焊錫膏用助焊劑
116、一種無鉛錫膏及其助焊劑的制備方法
117、一種適用于低銀無鉛焊膏制備用松香型無鹵素助焊劑
118、低銀SnAgCu無鉛焊膏用新型環(huán)保型助焊劑
119、無鉛松香芯低鹵素免清洗助焊劑及其制備方法
120、一種環(huán)保型水溶性助焊劑及其制備方法
121、用于SnAgCu合金焊錫粉的助焊劑及其制備方法
122、助焊劑形成裝置和助焊劑形成方法
123、一種儀表軸尖錫鉛焊助焊劑
124、一種無鉛焊接用水清洗助焊劑及其制備方法
125、電子零配件助焊劑
126、無鹵素水基免洗助焊劑
127、一種無鹵素?zé)o松香助焊液
128、環(huán)保型錫焊助焊劑
129、新型無煙助焊劑
130、一種無鉛鋁助焊劑
131、一種助焊劑用非鹵素活性劑
132、助焊劑噴涂控制系統(tǒng)及方法
133、一種無鹵免清洗助焊劑
134、錫絲芯用無鹵免清洗助焊劑
135、無鉛助焊劑除去用清潔劑組合物和無鉛助焊劑除去用體系
136、電子工業(yè)用無鹵助焊劑
137、一種無鉛焊料用無鹵素免清洗助焊劑
138、超聲波助焊劑涂覆方法及裝置
139、一種助焊劑催化反應(yīng)裝置
140、一種用于助焊劑中消除焊點(diǎn)光澤的消光劑
141、一種能夠消除錫珠的用于波峰焊用助焊劑的添加劑
142、無鉛焊料用水溶性助焊劑
143、用于鉛酸蓄電池極群自動(dòng)焊接有機(jī)水性助焊劑及配制方法
144、用于電器產(chǎn)品焊接的液體助焊劑
145、一種無鹵素助焊劑及其制備方法
146、一種用于無鉛藥芯焊絲的低松香免清洗助焊劑及其制備方法
147、揚(yáng)聲器音圈線焊接用助焊劑及其制備方法
148、自動(dòng)沾助焊劑機(jī)構(gòu)
149、低碳環(huán)保型水基助焊劑
150、有芯焊絲生產(chǎn)中連續(xù)檢測助焊劑的方法和設(shè)備
151、一種水溶性印刷電路板清洗劑
152、一種無鉛環(huán)保助焊劑及其制備方法
153、一種無鉛低溫焊膏用免洗型助焊劑及其制備方法
154、一種表面貼裝技術(shù)焊錫膏用助焊劑的制備方法
155、酸性弱腐蝕小的無鹵水溶性助焊劑
156、清除線路板表面焊錫膏的堿性水劑清洗劑及制造方法
157、一種助焊劑及其制備方法
158、一種適用于無銀無鉛焊料的無鹵素助焊劑
159、一種壓電陶瓷用無鉛水溶性環(huán)保助焊劑及其配制方法
160、一種免洗型高溫浸焊助焊劑
161、水溶性免清洗助焊劑
162、一種免清洗低飛濺無鉛焊錫絲用助焊劑及其制備方法
163、水溶性無鉛助焊劑除去用清潔劑、除去方法和清潔方法
164、焊膏組合物、焊膏和助焊劑
165、一種無鉛焊錫膏用無鹵助焊劑
166、無鉛藥芯焊錫絲用的固體助焊劑及制備方法
167、一種銅線熱鍍錫用助焊劑配方及其配制方法
168、焊料用助焊劑和焊料組合物
169、一種無鉛焊錫絲及其所用水溶性助焊劑
170、一種無鹵素?zé)o鉛焊錫膏及其所用助焊劑
171、一種無鹵素助焊劑
172、一種無鉛焊料用水基型免清洗助焊劑及其制備方法
173、一種鋁軟釬焊用高可靠性助焊劑
174、無鉛焊錫膏用助焊劑及其制備方法
175、焊錫膏及其助焊劑以及它們的制造方法
176、一種無鉛焊錫膏用無鹵助焊劑的制備方法
177、一種二咪唑類化合物及其制備方法和一種有機(jī)助焊劑處理液
178、一種樹脂型助焊劑
179、一種鋁合金焊接用助焊劑
180、二極管用助焊劑
181、免清洗型低松香助焊劑
182、免清洗型低松香助焊劑
183、含有環(huán)己胺檸檬酸鹽的助焊劑
184、一種用于導(dǎo)線搭接的醇水混合基免清洗助焊劑
185、無鹵素高阻抗水基免清洗助焊劑及其制備方法與應(yīng)用
186、適用于多種錫基焊錫膏的助焊劑及其制備方法
187、一種低固含量無鹵助焊劑及其制備方法
188、一種無鉛焊料用無鹵素?zé)o松香抗菌型免清洗助焊劑
189、一種無鉛焊錫用水基無鹵助焊劑
190、一種無鉛焊錫絲用低含量改性松香型無鹵助焊劑
191、一種無鹵高阻抗助焊劑及制備方法
192、無鹵無鉛免洗助焊劑及其制備方法
193、一種ZnSn系無鉛釬料用松香基助焊劑及制備方法
194、一種含復(fù)配表面活性劑低VOC免清洗助焊劑及其制備方法
195、一種用于無鉛焊錫膏的非醇醚型助焊劑及其制備方法
196、一種低揮發(fā)性高松香助焊劑及其制備方法
197、一種電源充電器單面板用的高阻抗助焊劑及其制備方法
198、免清洗無殘留助焊劑及其制備方法
199、無鉛免清洗助焊劑及其制備方法
200、水溶性助焊劑
201、一種鍍鎳層合金軟釬焊焊錫絲芯用助焊劑及其制備方法
202、一種與無鉛釬料配套使用的助焊劑
203、一種與高熔點(diǎn)釬料配套使用的助焊劑及其配制方法
204、一種納米原料的水基助焊劑及其制備工藝
205、免清洗助焊劑
206、焊錫爐用助焊劑噴霧裝置
207、用于焊錫絲的免清洗固體焊劑
208、低固含量免清洗助焊劑
209、低固含量免清洗助焊劑
210、電路板用的助焊劑涂印裝置
211、包含助焊劑的選擇填充粘附膜
212、具升降調(diào)整效果的錫爐助焊劑發(fā)泡槽裝置
213、電路板的助焊劑涂覆裝置

免洗助焊劑、無鹵助焊劑配方文獻(xiàn)資料

214、ES系列活動(dòng)性助焊劑的研制
215、MXH—1型無鹵免洗助焊劑的研制與應(yīng)用
216、NCSF—1新型免清洗助焊劑的研制
217、RC—18A型助焊劑的研制
218、低固免清洗助焊劑的研究與制備
219、電子工業(yè)用{gx}助焊劑的研究
220、焊膏用免清洗助焊劑的制備與研究
221、焊膏用水溶性免清洗助焊劑的研究
222、免清洗型助焊劑的研究進(jìn)展
223、免清洗液態(tài)助焊劑標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)要點(diǎn)
224、免清洗助焊劑
225、免清洗助焊劑2
226、免清洗助焊劑的可靠性評(píng)價(jià)
227、免洗助焊劑MNCT的研制
228、無VOC免清洗助焊劑的研制及性能測試
229、無鉛焊料用免清洗助焊劑的研究
230、無鉛焊錫線中無鹵素免清洗助焊劑的研制
231、無鉛釬料用免清洗助焊劑的研制
232、新型免洗水性助焊劑研究
233、一種新型助焊劑的配制和應(yīng)用
234、助焊劑配方工藝介紹


本套《免洗助焊劑、無鹵助焊劑生產(chǎn)配方專利技術(shù)資料匯編》技術(shù)資料光盤均含實(shí)用新型和科研成果，資料中有技術(shù)資料全文、技術(shù)說明書、技術(shù)配方、技術(shù)關(guān)鍵、工藝流程、圖紙、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、專家姓名等詳實(shí)資料。本套資料售價(jià)（280元）包特快專遞2-4天到貨
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