TAMURA 無鉛錫膏 TLF-204-MDS
一般特性:
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品名
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TLF-204-MDS
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測試方法
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合金構成（%）
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Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
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JISZ3282(1999)
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融點（℃）
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216-220
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DSC測定
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焊料粒徑（μm）
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25-38
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激光分析
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助焊劑含量（%）
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10.9
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JISZ3284(1994)
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鹵素含量（%）
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0
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JISZ3197(1999)
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粘度（Pa·s）
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195
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JISZ3284(1994)
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觸變指數
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0.55
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JISZ3284(1994)
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此款錫膏特長：
l 本產品采用無鉛焊錫合金（錫/銀/銅）制成；
l 連續印刷時粘度也不會產生經時變化，具有良好的穩定性；
l 能有效降低空洞；
l 能有效抑制芯片中錫球的發生；
l 能有效改善預加熱時錫膏的塌陷問題；
l 無鉛焊接，即使高溫回流下也顯示出良好的耐熱性；
l 針對0.4mm間距BGA未熔融現象，顯示出{zy1}的焊接性能。