TAMURA 無(wú)鉛錫膏 TLF-204-MDS
一般特性:
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品名
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TLF-204-MDS
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測(cè)試方法
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合金構(gòu)成（%）
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Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
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JISZ3282(1999)
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融點(diǎn)（℃）
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216-220
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DSC測(cè)定
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焊料粒徑（μm）
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25-38
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激光分析
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助焊劑含量（%）
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10.9
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JISZ3284(1994)
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鹵素含量（%）
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0
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JISZ3197(1999)
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粘度（Pa·s）
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195
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JISZ3284(1994)
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觸變指數(shù)
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0.55
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JISZ3284(1994)
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此款錫膏特長(zhǎng)：
l 本產(chǎn)品采用無(wú)鉛焊錫合金（錫/銀/銅）制成；
l 連續(xù)印刷時(shí)粘度也不會(huì)產(chǎn)生經(jīng)時(shí)變化，具有良好的穩(wěn)定性；
l 能有效降低空洞；
l 能有效抑制芯片中錫球的發(fā)生；
l 能有效改善預(yù)加熱時(shí)錫膏的塌陷問(wèn)題；
l 無(wú)鉛焊接，即使高溫回流下也顯示出良好的耐熱性；
l 針對(duì)0.4mm間距BGA未熔融現(xiàn)象，顯示出{zy1}的焊接性能。