半導體激光打標機問大豪1510-2702-271
DH-50/75半導體激光打標機|
產品特點:
1、電光轉換效率更高。
2、功耗低，輸出激光能量穩定。
3、半導體泵浦激光器使用壽命更長。
4、輸出激光光斑較小,打標線條較細,適合較精細圖文的標記。
應用行業：
    廣泛應用于電子元器件、手機通訊、鐘表眼鏡、汽車摩托車配件、塑膠按鍵、五金、餐具、五金工具、儀器儀表、衛浴潔具、醫療器械、工藝品、PVC管材、家用電器、標牌和包裝等行業。
適用材料：
    可標記各種金屬及多種非金屬材料。
技術指標：
{zd0}激光功率                     50W/75W
激光波長                         1064μm 
光束質量M2                       <6
激光重復頻率                     ≤30KHz 
標配標記范圍                    110×110mm 
選配標記范圍                    70×70/150×150mm 
標記深度                        ≤0.3mm (≤0.5mm)
標記線速度                      ≤7000mm/s
最小線寬                        0.015mm
最小字符                         0.3 mm
重復精度                        ±0.003mm
整機耗電功率                    3KW/3.5KW
電力需求                        220V/50Hz/15A(20A)
主機系統尺寸(mm)               1400(L)×400(M)×1100(H)
控制系統(mm)                   600(L)×600(M)×800(H)
冷卻系統(mm)                   520(L)×620(M)×820(H)
①切割效果好：切口不用拋光，非常光滑、光亮，沒有鋸齒紋，可直接切割壓克力厚度20mm

②激光管采用最{jd0}co2技術、質量好、壽命長。激光反光，聚焦鏡片均采用進口鏡片，是目前世界上{zh0}的鏡片！

③整機性能{zy1}：可每天24小時連續不停機工作，雙核雙芯兩套獨立系統，互相自動替換工作、有效的延長激光機壽命3倍以上，此項擁有全球專利技術。激光定位系統采用的是韓國原裝導軌，精確耐用

④切割速度快：比如用于切割20mm厚度的壓克力板材，切割速度在800mm/s以上
 
⑤常規規格（有效加工范圍CM）40*60、70*40、120*60、120*90、130*70、100*60、250*150...
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