本品采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。HST- H3熱封試驗(yàn)儀，通過其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。 技術(shù)指標(biāo) 熱封溫度：室溫～300℃ 控溫精度： ±0.2℃ 熱封時(shí)間：0.1～999.9s 熱封壓力：0.05 MPa～0.7MPa 熱 封 面：330mm×10mm（可定制） 熱封加熱形式：單加熱或雙加熱 氣源壓力：0.05 MPa～0.7MPa（氣源用戶自備） 氣源接口：Ф6mm聚氨酯管 外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H) 電　　源：AC 220V 50Hz 凈　　重：40kg 熱封試驗(yàn)儀，熱封儀，熱風(fēng)強(qiáng)度試驗(yàn)儀，熱合強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)QBT2358