鍍鉻設(shè)備

鍍鉻層的用途雖然很廣，但是與其他鍍種相比，鍍鉻卻是相當(dāng)復(fù)雜的，而且具有許多工藝特點(diǎn)。
鉻在很多介質(zhì)中都很穩(wěn)定，這是由于鉻很容易鈍化所造成的，從本質(zhì)上說，鉻是一個(gè)很活潑的金屬，鉻的原子結(jié)構(gòu)也有一些與其他金屬不同的特點(diǎn)，所以在鉻酸溶液中進(jìn)行鍍鉻時(shí)，要在很負(fù)的電位下才可以獲得連續(xù)的鍍層。與其他金屬電鍍過程相比較，鍍鉻的陰極反應(yīng)比較復(fù)雜，它有金屬鉻的沉積，也有三價(jià)鉻的生成，但大量的還是氫的析出，并因此而造成陰極電流效率特別低。從鉻酸根離子還原到金屬鉻的電極反應(yīng)很復(fù)雜，直至目前為止，它的中間過程還一直是一個(gè)爭論不休的問題。此外，鍍鉻電解液中還必須添加一定的陰離子如S042+一并維持電解液中有一定量的Cr3十，鍍鉻過程才能實(shí)現(xiàn)。但超出工藝效果不好，需要處理。尤其是三價(jià)鉻。用鍍鉻雜質(zhì)處理器處理，效果非常好。1小時(shí)可降低三價(jià)鉻2克。