DISCO wafer frame為封裝工藝的自動(dòng)貼膜/手動(dòng)貼膜和硅片切割機(jī)而設(shè)計(jì)。它是硅片在生產(chǎn)流程中的傳輸及定位工具.特點(diǎn)：耐折、耐劃性強(qiáng)，抗腐蝕、高硬度、高平整度、不易變形、無(wú)毛邊、重量輕、價(jià)格低。規(guī)格范圍：型號(hào)齊全，適合各種WAFER（晶圓）貼膜使用規(guī)格尺寸：3寸、4寸、5寸、6寸、8寸,長(zhǎng)期大量供應(yīng)（8寸） 2手 日本道益DOUYEE，DISCO，APT,T&K等品牌的wafer frame(wafer ring,貼膜框架，貼片環(huán)，鋼圈。保證材質(zhì) SUS420 j2 無(wú)摻雜， 保證高硬度，高平整度，高光潔度,單價(jià)3元至5元,常年有現(xiàn)貨20000片至100000片 另，大量出售2手真空防靜電芯片 運(yùn)輸盒（8寸），圖片見附，需要的請(qǐng)與我聯(lián)系 存貨地點(diǎn)深圳及華東,華南地區(qū), 注：以上2手 貨品均保證貨源純正，外觀無(wú)磨損破損，價(jià)格低廉 程生