深圳市凱登實業有限公司
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1.貼片范圍:1005(in.0402)-74mmx74mm, 高度10mm以下的零件,可貼BGA零件
2.貼片速度:小IC0.55s/chip,大IC1.25s/chip,盤裝IC2.5s/chip
3.貼片精度:±0.025mm
4.適用基板:{zd0}508x457mm,最小80x50mm, 厚度0.5-4mm
5.料架支持:tape feeder最多74slots,stick feeder最多36slots,tray最多20 trays/MTU
6.機器尺寸:L3185mm,W2530mm,H1850mm(排除信號塔)
7.機器重量:4t(包括MTU5.1t)
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