簡單描述 主要功能: 1.量測印刷錫膏厚度、長度、高度、間距。 2.提供厚度分布數(shù)值參考。 3.不同截面積厚度分析。 4.自動運算量測點面積、體積等資料。 5.提供各種統(tǒng)計分析圖表。 詳細介紹 產品 使用Windows視窗界面，中/英文圖標，操作簡單 自動/手動量測錫膏厚度 手動測量長，寬及兩錫膏間之距離（間距） 自動計算截面積，體積及平均高度 測量值可記錄存檔及列印 提供數(shù)據(jù)報表功能 可依基板厚度調整焦距 可測紅膠之直徑，高度 功能 量測印刷錫膏厚度，長度，高度，簡距 提供厚度分布數(shù)值參考 不同截面面積，體積，厚度分析 自動運算量測點面積，體積等資料 提供Excel報表，X管制圖，R管制圖 適用 各式厚度量測數(shù)值取得統(tǒng)計分析 錫膏印刷制程品管檢查 錫膏印刷厚度良性測量 錫膏印刷成型，尺寸量測檢查 規(guī)格 應用范圍 錫膏，IC腳，空PCB，BGA/CSP/FC，紅膠直徑 可視范圍 3.6*3mm 量測項目 高度，體積，面積，距離 倍率 60 臺面尺寸 320（W）*450（L） 重復精度 0.008mm 分辨率 +-0.004mm 檢查方式 Laser Vision 數(shù)據(jù)保存方式 Excel報表 測量范圍 300*280mm 鏡頭彩色 CCD讀取圖像鏡頭組 對焦 手動對焦裝置 操作方式 英文，繁簡體中文切換 計算機 系統(tǒng) 操作系統(tǒng)Windows XP,內存256M以上，顯示器15’LCD 消耗功率 30W 電源 220V/50HZ